如今，半導體芯片儼然成為了全球科技博弈的主戰(zhàn)場，行業(yè)風起云涌，競爭愈演愈烈。受導體上游供應鏈短缺以及下游市場需求強勁的影響，全球出現(xiàn)“芯片荒”，這也使得半導體行業(yè)受到了前所未有的關注。下面為大家簡單介紹一下半導體制造主要流程以及在制造過程中所需要的材料和設備。如有遺漏歡迎留言補充。（https://www.ab-sm.com/）
一、半導體制造主要流程
1、IC設計
IC設計是一個將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，主要包含邏輯設計、電路設計和圖形設計等，將最終設計出的電路圖制作成光罩。
2、IC制造
1）光罩制造
光罩是芯片制造中光刻工藝使用的圖形母版，是根據(jù)芯片設計公司設計的集成電路版圖來生產制作的。光罩是以石英玻璃為基板并涂布鉻金屬作為遮光用途，由電子束或雷射精準曝寫產生設計的集成電路圖形，再經由顯影，蝕刻制程將光罩制作而成。
2）硅晶圓片制造
將二氧化硅礦石（石英砂）與焦炭混合后，經由電弧爐加熱還原，即生成粗硅，再經由鹽酸氯化并蒸餾純化后，制成了棒狀或粒狀高純度的多晶硅，再將多晶硅熔解后，利用硅晶種慢慢拉出單晶硅晶棒，經切片、研磨、拋光后得到單晶硅圓片。
3）晶圓制造
晶圓制造是指在硅晶圓上制作電路與電子元件如電晶體、電容體、邏輯閘等，整個流程工藝復雜，主要有硅晶圓清洗，熱氧化，光刻（涂膠、曝光、顯影），蝕刻（干法、濕法），經過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層堆積電路圖，再經過離子注入，退火、擴散，沉積和化學機械研磨等流程，最終在晶圓上實現(xiàn)特定的集成電路結構。經過測試合格后包裝出貨。
4、封裝
封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為集成電路提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損傷的工藝。
?
5、測試
測試是指利用專業(yè)設備，對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測試。測試合格后，即形成可供使用的集成電路產品。
二、主要材料及設備
1、主要材料及耗材
硅/碳化硅晶圓片、光刻膠、顯影液、電子特氣、高純化學品、靶材、石英玻璃、CMP拋光液、CMP拋光墊、研磨拋光耗材、清洗劑、塑封材料、膠粘劑、引線框架、IC載板、鍵合線、再生晶圓、晶圓載具、離型膜、膠帶、塑料、彈性體、潤滑劑、石墨、陶瓷等。
2、主要設備及配件
單晶爐截斷機、滾磨機、切割機、倒角機、激光設備、研磨設備、CMP設備、外延設備、清洗設備、氧化爐、烘干機、涂膠機、光刻機、顯影機、蝕刻機、去膠機、離子注入設備、擴散爐、CVD/PVD設備、貼膜機、打磨機、劃片機、鍵合設備、貼片機、塑封設備、電鍍設備、切筋成型機、檢測設備、ATE設備、分選機、編帶包裝機、探針、測試插座、模具、靜電吸盤等。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：半導體制造相關材料和設備大全
