為應對持續的全球芯片短缺，博世（Bosch）計劃步擴建其位于羅伊特林根的晶圓廠。從現在到 2025 年，超過 10?億歐元的四分之一（超過2.5億歐元）將用于創建新的生產空間和必要的潔凈室設施。這將使博世有足夠的產能來滿足移動和物聯網應用對芯片不斷增長的需求。新投資是在 4 億歐元資本支出的基礎上進行的，該資本支出已指定用于 2022 年擴大全球半導體生產。
羅伯特博世有限公司管理委員會主席 Stefan Hartung 博士說：我們正在系統地擴大我們在羅伊特林根的半導體制造能力，這項新投資不僅將加強我們的競爭地位，還將使我們的客戶受益，并有助于應對半導體供應鏈的危機。”
羅伊特林根新擴建項目的建設將額外創造 3600 平方米的超現代潔凈室空間。截至 2025 年，這一額外產能將根據羅伊特林根工廠已有的技術生產半導體。博世還在擴建現有的供電設施，并將建造一座額外的媒體供應系統大樓，為新的和現有的生產區域提供服務。新生產區計劃于2025年投入運營。
2021 年 10?月，博世宣布2022年將花費超過 4 億歐元用于擴大其在德國德累斯頓和羅伊特林根以及馬來西亞檳城的半導體業務。其中約有 5000?萬歐元專門用于羅伊特林根的晶圓廠。此外，博世還宣布計劃在 2021 年至 2023 年期間投資 1.5 億歐元，在羅伊特林根工廠的現有建筑物中增加額外的潔凈室空間。到 2025 年底，羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的 35000?平方米左右增長到 44000?多平方米。
博世開發和制造半導體已有 60?多年的歷史，其中 50?多年在羅伊特林根，用于汽車應用和消費電子市場。博世制造的半導體組件包括專用集成電路?(ASIC)、微機電系統?(MEMS 傳感器)?和功率半導體。羅伊特林根基地的進一步擴建將主要滿足汽車和消費領域對 MEMS 以及碳化硅功率半導體不斷增長的需求。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：博世擬2.5億歐元擴建晶圓廠，以滿足MEMS以及碳化硅功率半導體需求
