2月24日,中國電子科技集團公司第二研究所(以下簡稱“中國電科二所”)傳來喜訊,碳化硅芯片生產成功!
碳化硅具備高禁帶寬度、高熱導率、高擊穿場強、高電子飽和漂移速率等優點,可有效突破傳統硅基材料的物理極限,廣泛應用于新能源汽車及其充電樁、大數據中心、軌道牽引、高壓電網、新能源逆變等領域,是我國重點發展的戰略性先進半導體,對實現碳達峰碳中和具有重要的戰略意義。
2021年9月,中國電科二所接到6英寸碳化硅芯片整線系統集成研發任務,該項目要求四個月內完成整線設備評估、選型、采購、安裝、調試,并流出第一片芯片。
最終在配套設備到位的30日內,完成了單機設備調試、碳化硅SBD整線工藝調試并成功產出山西省第一片碳化硅芯片,研制速度創造了國內第一!
中國電科二所工作人員表示,接下來,他們將進一步優化設計和工藝流程,研制系列化碳化硅SBD芯片和碳化硅MOSFET芯片,提升性能指標、提高良品率,實現規模化生產。
原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):中電科二所碳化硅芯片研制成功