3月17日，Knometa Research發(fā)布新的《2022 年全球晶圓產能報告》，由于晶圓廠建設活動處于多年來的最高水平，因此有傳言說產能增加過多會導致市場崩盤。然而數據顯示，雖然晶圓廠擴張計劃激進，并可能導致 2024 年的一些價格下行壓力，但預計不會因過多晶圓廠閑置產能而導致市場大幅下滑。

2021 年，IC 制造商通過增加 8.6% 的產能來應對普遍短缺的問題。這是自 2011 年 8.0% 或 2008 年 10.4% 以來的最高增長率。2022 年，預計產能擴張 8.7%，隨后 2023 年增長 8.2%。

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晶圓廠和設備的資本支出（以半導體收入的百分比表示）在 2021 年為 25%，是自 2001 年該比率為 26% 以來的最高水平。過去，非常高的支出與銷售比率通常表明產能增加過多，市場調整即將到來。2001 年，產能利用率從 2000 年芯片需求暴跌時急劇下降。不過，與 2001 年相比，2021 年的單位出貨量非常強勁，導致整體利用率高達近 94%。

隨著芯片制造商繼續(xù)增加晶圓產能以解決持續(xù)的短缺問題，預計 2022 年資本支出與銷售額的比率將保持高位。由于短缺的深度和持續(xù)時間，全球對建造晶圓廠的意向已經恢復。在過去十年中，不重視芯片制造業(yè)務的國家政府重新開始對企業(yè)在本國建立晶圓廠提供激勵措施。

當然，目前晶圓廠建設活動的高漲狀態(tài)和新晶圓廠建設計劃的涌現引發(fā)了一些擔憂，即未來幾年將增加過多的產能，從而可能導致供過于求的價格下行壓力。然而，IC Insights 預測，2022 年和 2023 年 IC 單位需求將出現良好增長，隨后 2024 年將出現較低但仍為正增長

IC Insights 預測 2024 年 IC 平均售價將下降 5%，而 ASP 下降是供大于求的跡象。 然而，預計當年的單位出貨量仍將增長 4%，導致市場收縮僅 2%。 此外，IC Insights 預計 2025 年和 2026 年將恢復增長。

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基于對集成電路持續(xù)健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實，該行業(yè)目前的產能擴張計劃似乎并不過分。