3月29日，廣州市2022年重大項目集中開工竣工簽約活動在白云區舉行。其中包括廣芯半導體封裝基板產品制造項目、仕上科技面板、芯片半導體設備制造與維護項目。
廣芯半導體封裝基板產品制造項目
項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，選址知識城灣區半導體產業園，用地面積約14萬平方米，建設封裝基板生產廠房和配套設施。項目總投資約58億元，2022年計劃投資10億元。
項目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發生產。FC-BGA基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術難點在于基板要厚和耐熱，而內部走線要與最先進的5nm、3nm的芯片匹配。該項目將實現FC-BGA基板國內”零”的突破，填補國內半導體產業鏈的空白。
仕上科技面板、芯片半導體設備制造與維護項目
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來源：廣州日報，仕上科技
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：廣芯半導體封裝基板、仕上科技芯片半導體設備制造等項目集中開竣工