今年4月份發布的小米6，四曲面3D玻璃+高光不銹鋼中框的結合吸引了眾多手機愛好者的目光，具體可查看文章：小米6今日發布，不銹鋼中框+四曲面玻璃成2017主流。今天小編就和大家一起來看小米6拆解的過程，深入探索其制作工藝。

此次拆解的小米6為工程機，配置方面是6GB+128GB，亮黑色玻璃版。

以下為拆解視頻：（視頻長10分11秒，建議在WiFi環境下觀看）

第一步，取卡托

卡托設計上延用了小米5,5S的雙Nano-SIM，支持全網通，不同的小米6的SIM卡托增加了一圈防水橡膠，SIM卡的放置方式也與目前我們拆過的雙卡機有所不同，它是這個樣子的：

圖 左一為小米6卡托（其余為其他手機卡托）

第二步：拆卸后蓋

小米6具備一定的生活防水，后蓋設計上采用了大多數防水手機一樣的設計，也就是把后蓋粘在機身上，

先進行加熱（用70℃加熱一分鐘），然后用吸盤在底部吸開一條縫隙，插入撬片，沿四周小心劃開。

我們可以看到后蓋內部雙攝鏡面處有緩沖海綿（下圖所示），紅框最右邊是閃光燈鏡面。圖中黃框部分是石墨散熱膜，面積十分的大。后蓋是用一圈泡棉雙面膠進行固定，不同于小米5卡扣的方式。

第三步：斷電

需要先卸下保護蓋板才能看到電池BTB接口的，用1.5十字螺絲刀卸下9顆螺絲后可以取下，取下時注意上方有卡扣。蓋板上這一塊就是NFC。

卸下蓋板后發現電池接口的FPC在這塊散熱膜的下面，撕開后我們就可以挑開電池BTB進行斷電。

第四步：拆卸主板

取出主板：依次挑開RF接頭，主FPC，屏幕、側鍵、后攝、感應模組的BTB。接下來卸下固定主板的一顆銀色螺絲，從底部翹起主板并取出。

取出主板中的前置BTB：撕開固定前置的銅箔，在主板背面挑開前攝BTB并取下。前置攝像頭為800萬像素，采用SONY IMX268感光元件。

取下感應模組：感應模組是粘在主板背面的，輕輕挑起起即可。

雙攝像頭均為1200萬像素（如下圖）其中左邊這個具備四軸光學防抖的為主攝像頭，也是雙攝中的廣角鏡頭，使用的是SONY IMX368感光元件。右邊這個為長焦鏡頭，使用的是Samsung S5K3M3感光元件。

取下聽筒：聽筒是粘在中框上的，和iPhone7一樣集成了揚聲器。換個說法就是小米6采用了雙揚聲器的設計。

第五步：拆卸喇叭BOX和副板

取出喇叭BOX：卸下7顆螺絲后取出喇叭BOX，注意要垂直向上取出，因為側邊是天線接口。背面我們看到了線性馬達，跟iPhone的Taptic Engine類似，不過規格偏小。

取出副板：挑開主FPC另一端的BTB，挑開RF接頭，并抽出天線，卸下一顆銀色螺絲要注意這里有兩個小芯片，拆卸和組裝都需要注意，很容易損壞。副板背面有一部分是粘在中框上的，輕輕翹起即可取出。

副板上和以往一樣帶有主MIC和Type-C。小米6并沒有保留3.5mm插口而是由Type-C負責音頻的輸出。未來不再配備3.5mm插口的手機可能會越來越多，這也許也是個趨勢。

第六步：拆卸電池

電池采用易拉膠的方式固定，一共有2條。取出電池后看電池信息：電池容量為3250mAh，小米6與小米5、5s一樣支持QC3.0快充。

第七步：查看中框部件

底部是屏幕TP部分的FPC。TP和小米5一樣依舊由Synaptics提供。（如下圖）

下圖紅框處是指紋FPC。本次小米6采用了匯頂科技IFS的指紋識別方案。主要特點就是在一體化前平面板設計的同時實現前屏無孔式指紋認證。這么做的優勢在于能夠保留原有的外觀設計風格的同時又能滿足一部分窄邊框設計，最重要的是起到防水防塵的效果。指紋和屏幕是一體的，無法單獨拆卸。

在機身的底部和頂部均能看到CNC加工的結構件，側鍵結構沒有什么大的改動不過可以看到有做一定的防水設計，固定方式是通過金屬片卡在中框側邊。

總結：

總的來說小米6就和過去拆解過的小米旗艦一樣硬件配置完美，符合旗艦的定義。目前來看沒有硬件上的縮水。除了保留紅外，還增添了生活防水防塵的功能。

從拆解過程來看小米6，和小米5、5s一樣，容易拆卸，主板均為斷板設計，雙面布局這是一個非常傳統的設計。

小米6使用的螺絲有4種共18顆，在數量和規格數上與小米5一致，整機結構件裝配較為簡潔，且結構件數量少，利于生產裝配和售后維修。不過這里的售后維修不包含屏幕部分的，因為這一次的屏幕里集成了較多極難拆卸的元件，所以這也是本次拆解小米6最值得忠告大家的地方，還是建議大家購買一下官方的意外險。

文章素材來源：騰訊視頻 ，上傳者：Zealer；由艾邦高分子陳RONG編輯

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