2022 年 4 月 26 日，領先的移動設備供應商電裝（DENSO Corporation）和半導體晶圓制造業的領導者聯華電子（UMC）的子公司 United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC），宣布雙方已同意在 USJC 的 300 毫米晶圓廠合作生產功率半導體，以滿足汽車市場不斷增長的需求。
USJC 的晶圓廠將安裝絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 生產線，這將是日本第一家在 300 毫米晶圓上生產 IGBT 的工廠。DENSO 將貢獻其面向系統的 IGBT 器件和工藝技術，而 USJC 將提供其 300mm 晶圓制造能力，以將 300mm IGBT 工藝量產，計劃于 2023 年上半年投產。
隨著全球減少碳排放的努力，電動汽車的開發和采用加速，汽車電氣化所需的半導體需求也在迅速增加。IGBT 是功率卡中的核心器件，用作逆變器中的高效功率開關，用于轉換直流和交流電流，以驅動和控制電動汽車電機。
DENSO 總裁 Koji Arima 表示：”DENSO 很高興成為日本首批開始在 300 毫米晶圓上量產 IGBT 的公司，隨著包括自動駕駛和電氣化在內的移動技術的發展，半導體在汽車行業中的重要性越來越大。通過此次合作，我們為功率半導體的穩定供應和汽車的電氣化做出了貢獻。”
USJC 總裁 Michiari Kawano 表示：”作為日本的主要晶圓代工企業，USJC 致力于支持政府促進國內半導體生產和向更環保的電動汽車過渡的戰略，我們相信，憑借汽車客戶認證的代工服務與 DENSO 的專業知識相結合，將生產出高質量的產品，為未來的汽車趨勢提供動力。”
聯華電子聯席總裁 Jason Wang 表：”我們很高興與電裝這樣的領先公司進行這種雙贏的合作。這是聯華電子的一個重要項目，將擴大我們在汽車領域的相關性和影響力，憑借我們強大的先進專業技術組合和各地 IATF 16949 認證工廠，聯華電子能夠很好地滿足汽車應用的需求，包括先進的駕駛輔助系統、信息娛樂、連接和動力系統。我們期待在未來與汽車領域的頂級參與者利用更多的合作機會。”
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：電裝和聯電USJC合作生產車用IGBT
