中國振華（集團）科技股份有限公司擬申請非公開發行 A 股股票，募集資金總額不超過 251,800.00 萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額擬全部用于建設半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目以及補充流動資金。

其中，半導體功率器件產能提升項目總投資7.9億元，由振華永光實施，振華永光現有 4 英寸線已經無法滿足產能需要，擬建設一條 12 萬片/年產能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，主要生產6 英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等產品。該項目將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能 400 萬只/年；并針對現有的塑封生產線進行拓展，新增產能 2,600 萬只/年。

混合集成電路柔性智能制造能力提升項目總投資7.2億元，由振華微實施，建成后將形成厚膜混合集成電路產能 17 萬只/年、微電路模塊產能 35 萬只/年、薄膜器件及電路 10 萬只（片）/年以及 SIP 系統級封裝等，形成檢測能力 120 萬只/年。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：振華科技擬25.18億元建設半導體功率器件等項目