據DigiTimes報道，全球最大芯片代工制造商臺積電表示，預計今年“蘋果相關業務”將增長近25%，訂單價值達到170.24億美元，高于去年的138.4億美元。DigiTimes消息人士透露，蘋果計劃今年6月發布搭載“A16 Bionic”芯片（基于臺積電N4P工藝）的新款iPhone（iPhone14 Pro/Pro Max），較之5nm制程，4nm將提高11%性能，降低22%功耗，以及提高6%晶體管密度。據估計，2022年，臺積電單是履行蘋果訂單就能獲得170.24億美元收入，雖然蘋果半導體制造供應鏈“沒有受到嚴重疫情影響”，但蘋果供應鏈仍受限于“疫情持續時間”等因素，報道猜測，這很有可能導致新款iPhone推遲發布。此外，據說蘋果已向臺積電下單將于2025年量產的2nm芯片，值得一提的是，蘋果和臺積電正在聯合開發用于AR/VR頭顯和蘋果汽車項目的1nm芯片。原文始發于微信公眾號（艾邦VR產業資訊）：蘋果正與臺積電聯合開發蘋果AR/VR頭顯芯片
