全球前3大低阻重摻硅晶圓及第6大硅晶圓供貨商合晶科技，近年積極發展車用功率組件所需12寸半導體硅晶圓及磊晶產品。已于5月通過了第1件臺商回臺方案，興建制造暨研發中心。由于12寸硅晶圓需求大增，現再度申請第2案，斥資逾24億元在桃園龍潭科學園區的廠房增建無塵室及12寸智慧化硅晶圓生產線。
合晶科技股份有限公司成立于1997年，是全球前十大半導體硅芯片材料供貨商之一。主要產品為半導體級拋光硅芯片與半導體級外延片。
合晶科技龍潭廠制造的產品多做為制作次微米及以下工藝集成電路的基礎材料。工廠還配備了6寸和8寸SOI（Silicon on Insulator）生產線，為微機電系統（MEMS）和智能電源應用生產者提供絕佳的硅晶圓材料方案。
考慮產能供應以及市場對高端硅晶圓材料的需求，合晶已于龍潭營運總部啟動二期長晶制造暨研發中心的計劃，提升龍潭廠長晶能力，持續精進8寸超低阻硅單晶長晶技術，維持市場領先地位，并且進行12寸超低阻硅單晶長晶技術的研發，將鎖定汽車電子及物聯網等應用所需之低阻材料，滿足客戶及市場需要。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：合晶科技擬24億元增設12寸智慧化硅晶圓生產線
