深圳市興森快捷電路科技股份有限公司全資子公司珠海興森半導體有限公司擬投資建設 FCBGA 封裝基板項目，擬建設產能 200萬顆/月（約 6,000 平米/月）的 FCBGA 封裝基板產線，項目總投資額預計約12 億元人民幣（其中固定資產投資規模約 10 億元人民幣），資金來源為公司自有及/或自籌資金。
FCBGA 封裝基板為高階封裝基板產品，具有高多層、高精細線路等特性，有較高的技術壁壘。該項目為配套國內 CPU/GPU/FPGA 等高端芯片產業的發展。
興森科技表示，該項目的實施將增加其半導體產品的品類及規模，符合未來業務發展需要及產能布局擴張的需求，有利于進一步增強綜合實力，提升市場競爭力。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：興森科技擬12 億元建設FCBGA 封裝基板項目