許多人都在說(shuō)今年是3D玻璃發(fā)展的元年。小米李工表示：在產(chǎn)業(yè)布局上，今年是大家介入的時(shí)機(jī)。但是在需求爆發(fā)上，有可能今年并不是元年。

手機(jī)前蓋板的“3D化”牽扯到的一個(gè)重要的問(wèn)題是它相應(yīng)的顯示器件的3D化。做終端的應(yīng)該清楚，在上游的布局來(lái)說(shuō)，目前糾結(jié)于三星這一塊的產(chǎn)能，其他的二線產(chǎn)能并未跟上。到后面，現(xiàn)在大量的資本進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，包括和輝、京東方。從其產(chǎn)線上馬時(shí)間和其時(shí)間表的安排上來(lái)看，今年，應(yīng)該都不是3D顯示的一個(gè)爆發(fā)性的需求年。但是到了明年，這些方面被壓抑的需求得到了釋放的時(shí)候，可能才是一個(gè)爆發(fā)性的節(jié)點(diǎn)。

首先，在5G時(shí)代，用什么方法來(lái)避開(kāi)信號(hào)的問(wèn)題。李工表示：第考慮并不是去換一種材料，而是如，用一些低介電常數(shù)的塑膠，在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)方式與成熟的加工條件下，實(shí)現(xiàn)和調(diào)通5G的狀態(tài)。現(xiàn)在，全世界所有最精尖的高分子實(shí)驗(yàn)室也都在做這一塊的研究。比如，把納米注塑料做得更加的低介電來(lái)解決這一個(gè)問(wèn)題。

其次，剛才也有提到過(guò)，我們所有的需求都是有分高中低端的。就是說(shuō)目前，至少在一年以內(nèi)，我們所有玻璃、或者陶瓷畢竟還是有它的產(chǎn)能的瓶頸在，這種時(shí)候，也給了金屬繼續(xù)生存的空間。

拿簡(jiǎn)單的低端的說(shuō)，分三段式，或者金屬開(kāi)個(gè)天窗。這些都是解決5G時(shí)代金屬繼續(xù)存活的一個(gè)方式。如果真的是進(jìn)入到了手機(jī)正反都是玻璃、陶瓷的時(shí)代，那么對(duì)金屬的要求不是沒(méi)有了，而是更高了。因?yàn)樗械某薪訌?qiáng)度的載體都變到了中框上面，比如說(shuō)像更強(qiáng)的不銹鋼或者剛才提到的更強(qiáng)的改性鋁合金類等。

對(duì)于整個(gè)CNC產(chǎn)業(yè)資源的需求并不一定有減少，反而有可能增加。