6月22日，太原市與全省同步舉行開發區2022年第二次項目集中簽約一批、開工一批、投產一批“三個一批”活動。中北高新區半導體硅材料產業園項目開工。 據介紹，半導體硅材料產業園是中北高新區按照市委、市政府“強龍頭、延鏈條、建集群”，以上蘭片區半導體小鎮為載體，以推動工業高質量發展為目標，以國內半導體硅片龍頭企業項目引進為牽引，著力打造全國領先的半導體產業園區，形成百億級半導體材料、功率器件和集成電路產業集聚，推動全市信息技術和新材料產業做大做強。 項目總投資約90億，總用地約360畝（一期占地225.5畝，二期占地約135畝）。一期項目建設投資約10億元，總建筑面積約202471平方米，建設內容包括拉晶廠房、切磨拋廠房、研發樓、宿舍樓、110KV變電站、動力站、倉庫等。其中工業廠房約17萬平方米，非生產性配套設施約3萬平方米。項目建成后將滿足40萬片/月拉晶及30萬片/月切磨拋產能配套廠房需求，達產后將實現年產值約30億元。 來源：山西二建集團 原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中北高新區半導體硅材料產業園項目開工 文章導航 臺積電日本3DIC研發中心完成筑波無塵室建設 芯愛集成電路封裝用高端基板項目（一期）封頂
