據(jù)介紹，江蘇芯德科技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是一家注冊(cè)于2020年9月份，成長(zhǎng)于南京本地的初創(chuàng)科技企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路中中高端封裝測(cè)試。公司的核心管理與研發(fā)團(tuán)隊(duì)均在芯片集成電路業(yè)界深耕二十多年，致力于為國(guó)內(nèi)外客戶提供一流的封裝技術(shù)服務(wù)。公司在職員工超過1100人，公司已取得ISO9001和QC080000體系認(rèn)證證書，預(yù)期Q3季度取得ISO140001認(rèn)證。2021年第三季度，公司成功完成A輪和A+輪兩輪融資。分別由金浦新潮、君海創(chuàng)芯領(lǐng)投，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、晨壹基金等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，融資金額超十億元。芯德科技現(xiàn)有封測(cè)技術(shù)開發(fā)及服務(wù)在國(guó)內(nèi)已位于前列，成為一家高端封測(cè)種類齊全，技術(shù)積累完備的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司。公司主要以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為客戶提供一站式高端的中道和后道的封裝和測(cè)試服務(wù)，并致力于全球最領(lǐng)先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級(jí)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)。

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