7月11日，意法半導體（STMicroelectronics）與格芯（GlobalFoundries）宣布已簽署一份諒解備忘錄，將在意法半導體現有的位于法國Crolles的300mm工廠附近新建一個聯合運營的300mm半導體制造工廠。該工廠的目標是到 2026 年滿負荷生產，在全面擴建（約 42% ST 和約 58% GF）的情況下，每年可生產高達 620,000 片 300 毫米晶圓。新工廠總投資將達數十億歐元，其中獲得了法國政府的大量財政支持。意法半導體與格芯致力于為其歐洲和全球客戶群建設產能。這個新設施將支持多種技術，特別是基于 FD-SOI 的技術，并將涵蓋多種變體。這包括格芯市場領先的 FDX 技術和意法半導體向下至 18nm 的全面技術路線圖，預計未來幾十年汽車、物聯網和移動應用對這些技術的需求仍將保持高位。FD-SOI 技術起源于格勒諾布爾（法國）地區。從一開始，它就一直是意法半導體技術和產品路線圖的一部分，用于 Crolles 工廠，后來在格芯的德累斯頓工廠實現了差異化和商業化生產。FD-SOI 為設計人員和客戶提供了巨大的好處，包括超低功耗以及更容易集成其他功能，例如射頻連接、毫米波和安全性。意法半導體正在改造其制造基地，將繼續投資于位于 Agrate（意大利米蘭附近）的新 300 毫米晶圓廠，并在 2023 年上半年加速發展，預計到 2025 年底完全飽和，以及垂直整合的碳化硅和氮化鎵制造。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：意法半導體與格芯合作在法國新建300mm晶圓廠
