在日前舉辦的技術日活動上,汽車電子巨頭博世宣布將在2026年前再投入30億歐元用于其半導體業務擴張。

據介紹,這一預算中將有1.7億歐元用于該公司在羅伊特林根和德累斯頓設立開發中心,另有2.5億歐元用于晶圓制造設施改造升級,將潔凈室面積增加約3600平米。
除了產能擴充,博世還將進一步加大新產品新工藝開發力度,在已實現量產的碳化硅器件外,博世正在研究車用耐高壓氮化鎵功率器件,以向客戶提供更具性價比的產品選項。
此外,博世方面還透露計劃在片上系統 (SoC)和MEMS領域擴展產品布局,例如為實現自動駕駛功能提供集成雷達射頻的微傳感器,以及可用于AR眼鏡的MEMS微投影模塊。
博世方面還透露,該公司已申請歐盟公共資金資助,將參與歐洲共同利益重大項目(IPCEI)中微電子和通訊技術主題發展。
目前,博世在羅伊特林根和德累斯頓分別擁有8英寸和12英寸晶圓制造設施,并正在馬來西亞檳城建設半導體測試中心,預計將于2023年投入使用。
原文始發于微信公眾號(艾邦VR產業資訊):博世宣布30億歐元半導體業務擴張計劃,將布局AR眼鏡的MEMS微投影模塊