深圳市民德電子科技股份有限公司發布公告稱，為獲得穩定的生產先進功率器件所必需的超薄芯片背道加工資源，助力公司全面進軍中高端先進功率器件市場，大幅提升公司功率半導體新產品開發效率，并進一步完善公司功率半導體smart IDM生態圈布局，民德電子擬與功率器件薄片/超薄芯片背道加工生產服務企業浙江芯微泰克半導體有限公司，及芯微泰克的股東義嵐、嘉興璟珅鳴人股權投資合伙企業（有限合伙）簽訂投資協議，約定由公司向標的公司增資10,000萬 元，增資款來源為公司自有資金。增資完成后民德電子將持有芯微泰克35.0877%的股權。

對于先進功率器件而言，不斷追求薄片/超薄片是必然的趨勢，從而不斷改善器件結構、提升器件性能、減小能量損耗。特色工藝半導體（含功率半導體）產業鏈的上下游包含"硅片—晶圓代工—設計公司"，其中晶圓代工根據其生產環節的不同，分為正面工藝和背道工藝。目前，市場對先進功率器件增量及國產替代需求持續增長，而制造先進功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工產能嚴重不足，進而影響中高端功率半導體器件國產化的進程。

圖 半導體功率器件芯片工藝簡易流程圖

據介紹，芯微泰克成立于2022年7月，為新設立的公司，目前處于公司前期投入階段，尚未產生實際經營業績。芯微泰克的主營業務為功率器件薄片/超薄芯片背道加工生產服務，規劃建設年產270萬片功率器件薄片/超薄芯片背道加工產線，實現薄片 160~120μm 加工、超薄片 110~60μm 加工，以滿足不斷增長的面向特色先進工藝制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。該項目分兩期建設，其中，第一期計劃投資約 3 億元，建設年產能達 50 萬片，計劃于 2023 年 8-10 月完成第一期設備調試通線投產，第二期再投資 7 億元，計劃于 2024 年年中完成第二期設備調試投產，于 2026 年實現滿產 270 萬片/年的產量。

芯微泰克核心技術團隊平均有二十余年晶圓廠建設及運營經驗，在超薄芯片背道工藝領域有著深厚的技術積淀，掌握了超薄芯片減薄、背面離子注入、激光退火、背面金屬化、超薄芯片CP測試等關鍵設備及工藝，能圍繞設計公司產品線規劃對于背道工藝加工需求，靈活配置設備搭建工藝平臺。同時，項目團隊在超薄芯片背道工藝領域，還具有豐富的國際技術合作資源，能夠為客戶的產品技術發展提供強有力的支持。

民德電子參股晶圓廠廣芯微電子以正面工藝為主，配備基本的常規背道工藝；芯微泰克將專注于背道工藝，在背道工藝的技術種類、工藝配置、硬件條件等方面都更為專業全面，為功率器件設計公司和晶圓廠客戶提供定制化的背面代工服務。未來，廣芯微電子與芯微泰克將在技術上密切配合，業務上相互協同，形成產業鏈協同效益。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：民德電子1億元增資芯微泰克，布局功率器件薄片/超薄芯片背道加工