為應對最近半導體需求的迅速擴大、半導體制造商對增產的積極投資以及劇烈的技術創新， LINTEC Corporation宣布在吾妻工廠（群馬縣）投資約 45 億日元，引進最先進的相關膠帶生產設備，以提高產能并進一步提高產品質量。

半導體相關膠帶

在背面研磨過程中使用保護電路表面的晶圓表面保護膠帶，以減少電路形成后的半導體晶圓厚度，并在將晶圓切割成芯片時牢固地固定晶圓，然后將芯片安裝在基板上。LINTEC 開發了半導體制造工藝和安裝必不可少的各種特殊膠帶，例如用作粘合劑的晶片背面固定/芯片安裝膠帶，或通過反轉芯片安裝的倒裝芯片背面保護膠帶。

吾妻工廠的現有廠房，將安裝新設備

近年來，隨著智能手機、電動汽車（EV）和高速通信5G的需求，半導體需求迅速擴大，供需緊張。半導體制造商正在積極投資增產， LINTEC 決定進行新的增產投資，以加強更優質產品的穩定供應體系，以進一步擴大市場。

此次，在? LINTEC 半導體相關產品的核心生產基地——吾妻工廠，到2023年12月竣工時，將投資約45億日元，配備1臺最先進的新型清潔涂裝設備和兩臺切割設備、自動貨架構建等。除了提高晶圓表面保護膠帶的厚度精度，進一步加強符合汽車標準的質量保證體系外， LINTEC 還將構建一個可以實現各種膠帶穩定供應的體系

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：LINTEC擬45 億日元擴大半導體膠帶產能