據(jù)介紹，該項(xiàng)目總投資10億元，占地面積約30畝，由成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（成都高新投資集團(tuán)有限公司與成都森未科技有限公司合資設(shè)立的法人企業(yè)）運(yùn)營(yíng)實(shí)施。主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售，是我國(guó)IGBT芯片領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量。
本次開工的高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目，是高新區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進(jìn)的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈項(xiàng)目，通過整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，有助于加快構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。
項(xiàng)目將建設(shè)2條晶圓背面加工封裝產(chǎn)線，建成投產(chǎn)后，將為森未科技在內(nèi)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組件產(chǎn)品等。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，建成后將達(dá)到年產(chǎn)各類功率半導(dǎo)體器件和功率組件共 260.5萬只（套）的生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收9億元、年稅收7000萬元。
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