寬帶隙化合物半導體的領導者貳陸公司（Nasdaq: IIVI）今天宣布，它完成了一項超過1億美元的合同，向東莞天宇半導體科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片，從本季度開始到2023日歷年年底交付。

交通基礎設施和工業設備的電氣化正在加速市場向基于碳化硅（SiC）的電力電子器件過渡，碳化硅是第三代或寬帶隙半導體。碳化硅使電力電子器件更小、更高效，與最先進的硅基器件相比，其系統級總成本更低。天宇公司是中國最早和最大的SiC外延片制造商之一，已經與II-VI ，簽訂了一份長期供應合同，以確保150毫米SiC基片的產能，滿足其2023年的需求。

"2021年11月，我們很高興地宣布，天宇公司選擇了II-VI ，作為其主要的戰略合作伙伴，供應用于電力電子的150毫米SiC基片，"新創企業和寬帶電子技術業務部執行副總裁Sohail Khan說。"隨著終端需求的大幅增長，天宇公司必須通過這個長期的、大批量的合同來確保其供應，這個合同將是經常性的，并且隨著時間的推移，其價值也在增長。"

為了滿足亞洲市場的需求，II-VI 于2021年在中國福州的II-VI"亞洲地區總部 "建立了一條SiC基片的后端加工生產線，其潔凈室面積超過50,000平方英尺。天宇公司將受益于II-VI，該公司在美國和中國的150毫米SiC全球產能。

天宇公司和II-VI ，將提供高質量和可靠的供應鏈和未來200毫米的能力，這對支持電動汽車（EVs）、可再生能源、智能電網、微電網和數據網絡電源等大市場對SiC電力電子的快速增長需求至關重要。天宇公司已做好準備，為中國電動汽車的電力電子市場提供服務，該市場目前是世界上最大的。

鑒于其廣泛的應用范圍，基于SiC的電力電子器件通過使二氧化碳排放和能源消耗大幅減少，對環境產生了非常有利的影響。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：II-VI Incorporated與東莞天宇簽訂1億美元合同，提供150mm碳化硅基片