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幾年,LED封裝形式經(jīng)歷了從直插式DIP封裝到TOPSMD封裝,再到集成式COB(Chip on Board)封裝幾個發(fā)展階段。其中COB封裝是將多顆LED芯片封裝在一起作為一個照明模塊,具有光通量密度高、發(fā)光均勻、眩光少、大功率化和集成化、低成本等眾多優(yōu)勢,已經(jīng)成為LED封裝的發(fā)展趨勢。
COB成LED封裝主流,陶瓷基板受青睞
圖 ?LED COB結(jié)構(gòu)示意圖
COB封裝全稱板上芯片封裝,利用直接鍵合技術(shù),使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù),相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。COB的主要應(yīng)用包括球泡燈、路燈、射燈、筒燈、工礦燈等照明燈具。
COB成LED封裝主流,陶瓷基板受青睞
COB 基板對 LED 的影響很大。銅和鋁基板雖然導(dǎo)熱好,但其熱膨脹系數(shù)與 LED 芯片不匹配,容易引起歪斜和翹曲現(xiàn)象,影響可靠性,此外金屬基板表面需電鍍絕緣層,增加了導(dǎo)熱界面數(shù);硅基板表面鏡面處理技術(shù)復(fù)雜、易斷裂、價格高且工藝不成熟;陶瓷是目前運用較多的封裝基板材料。
COB成LED封裝主流,陶瓷基板受青睞
圖 氧化鋁COB陶瓷基板,來源:鼎華芯泰
陶瓷基板的優(yōu)點有:

1、與傳統(tǒng)鋁基板相比,陶瓷基板的反射率較高,有助于提高光效;

2、環(huán)境耐受度高,可應(yīng)用于高溫及高濕度環(huán)境,具備耐熱性、耐光線逆化,具有可靠性高,壽命長等特點;

3、低熱膨脹系數(shù),與芯片熱膨脹率接近,提高芯片長期的可靠性;

4、便于組裝,可以將LED模塊通過導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上;

5、陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高,從而可以保證LED的熱流明維持率(95%)。氧化鋁或氮化鋁基材尤其適合大功率LED使用,可靠性高;

6、陶瓷為絕緣體,有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。

LED封裝陶瓷基板廠商有:鼎華芯泰、芯瓷半導(dǎo)體、精瓷半導(dǎo)體、上海蘅濱、晶弘科技、奔創(chuàng)電子、利之達、簡創(chuàng)科技、珠海漢瓷、展至科技、蘇州晶品、立誠光電、同欣電子等。
為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群,歡迎涉及汽車、LED、5G、陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產(chǎn)企業(yè);氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業(yè);金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業(yè);陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、陶瓷流延機、拋光研磨設(shè)備、打孔設(shè)備、填孔設(shè)備、印刷機、鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、燒結(jié)爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、超聲波掃描顯微鏡、自動化組裝等加入微信群。

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COB成LED封裝主流,陶瓷基板受青睞
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