9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設。
據介紹，中芯國際天津西青12英寸芯片項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米-28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示，中芯西青12英寸芯片項目在市委、市政府的支持下，如期完成項目開工的階段性目標。中芯國際將加快推進新項目建設，進一步夯實天津市集成電路制造領域的高地優勢，拉動京津冀產業鏈上下游協同發展，為中國集成電路產業的蓬勃發展作出新的貢獻。
來源：天津廣播
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工