SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會于9月28日公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預(yù)計今年和 2023 年的全球晶圓廠產(chǎn)能仍持續(xù)成長。

SEMI 全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示："全球晶圓廠設(shè)備市場在新晶圓廠及制程技術(shù)升級的推波助瀾下，預(yù)計在2022年到2023年間仍將維持高度的設(shè)備采購支出。"

晶圓廠設(shè)備支出：按地區(qū)劃分

中國臺灣為2022 年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較去年增長47%來到300億美元；韓國則小跌5.5%，以總額222 億美元排名第二；第三名的中國大陸也自去年高峰下滑 11.7%，收在200億美元。歐洲/中東地區(qū)今年支出可望創(chuàng)下該區(qū)歷史紀(jì)錄，達66億美元，高效能運算(HPC)應(yīng)用對于先進制程的強勁需求，推動該區(qū)業(yè)者積極投資，規(guī)模雖然不比其他前段班地區(qū)，但141%的同比增長躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區(qū)2023年的設(shè)備投資金額預(yù)期也將打破紀(jì)錄。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)提高產(chǎn)能

根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能連年增長，繼2021年提升7.4%之后，今年增幅將近8%，來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年，當(dāng)時全球月產(chǎn)能每月僅1,600 萬片（8吋約當(dāng)晶圓）－ 幾乎僅是2023年預(yù)估月產(chǎn)能2,900 萬片（8吋約當(dāng)晶圓）的一半。2023年產(chǎn)能預(yù)期將持續(xù)提升，成長幅度達5.3%。

2022年，全球半導(dǎo)體廠商積極擴充產(chǎn)能，共計167座晶圓廠和生產(chǎn)線進行產(chǎn)能擴充，用于產(chǎn)能擴充的設(shè)備支出比重占整體設(shè)備支出超過84%，預(yù)計明年仍有129座晶圓廠和生產(chǎn)線將持續(xù)提升產(chǎn)能，占整體設(shè)備支出比例79%。

晶圓代工業(yè)者一如預(yù)期，為2022年和2023年設(shè)備采購的最大來源，約占53%，其次是內(nèi)存業(yè)者，分占2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產(chǎn)能成長也將集中于此兩大產(chǎn)業(yè)別。

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