包括GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 在內的公司宣布的新晶圓廠將于2024年或2025年投產，以滿足不斷增長的需求。

SEMI主席兼首席執行官Ajit Manocha表示："盡管某些芯片的短缺已經緩解，但其他芯片的供應仍然很緊張，半導體行業正在為滿足對各種新興應用的長期需求奠定基礎，擴大了300mm晶圓的工廠產能。SEMI 目前正在跟蹤 67 家新的 300mm 晶圓廠或預計將于 2022 年至 2025 年開始建設的主要新增生產線。"

由不斷增長的國內芯片行業投資的因素驅動，預計中國大陸地區將把其在 300 mm前端晶圓廠產能中的全球份額從 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%，達到 230 萬片。隨著增長，中國大陸地區在 300 mm晶圓廠產能方面正接近全球領先的韓國，并有望在明年超過目前位居第二的中國臺灣地區。從2021年到2025年，臺灣的全球產能份額預計將下滑1％至 21%。

韓國的份額預計在同一時期將比1％至 24%。隨著與其他地區的競爭增加，日本在全球300mm晶圓廠產能中的份額從2021年的15％下降到2025年的12％。預計美洲在 300 mm晶圓廠產能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵措施。由于歐洲 CHIPS 法案的投資和激勵措施，預計歐洲/中東地區的產能份額將在同一時期從 6% 增加到 7%。預計東南亞在預測期內將保持其 300 mm前端晶圓廠產能的 5% 份額。

來源：SEMI

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：SEMI：預計2025年全球300mm晶圓產能將創新高，達到 920 萬片/月