杭州士蘭微電子股份有限公司近日發(fā)布2022年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過(guò)650,000.00萬(wàn)元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額用于建設(shè)年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，年產(chǎn) 36 萬(wàn)片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建成后將形成一條年產(chǎn) 36 萬(wàn)片 12 英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片產(chǎn)品；SiC 功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn) 14.4 萬(wàn)片SiC-MOSFET/SBD 功率半導(dǎo)體器件芯片的生產(chǎn)能力；汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) 720 萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊的新增產(chǎn)能。
士蘭微為目前國(guó)內(nèi)最主要的半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)之一，從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、高端 LED 彩屏像素管和光電器件的封裝領(lǐng)域。
2022 年上半年，士蘭微營(yíng)業(yè)總收入為 418,494 萬(wàn)元，較 2021 年同期增長(zhǎng) 26.49%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 68,761 萬(wàn)元，比 2021 年同期增加 46.23%；利潤(rùn)總額為 68,671 萬(wàn)元，比 2021 年同期增加 46.31%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為 59,934 萬(wàn)元，比 2021 年同期增加 39.12%。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：士蘭微擬募集65億元擴(kuò)大產(chǎn)能