SEMI 最新報告指出，2022 年第三季度，全球硅片出貨量創下 37.41 億平方英寸 (MSI) 的新紀錄，環比增長 1.0%，比去年同期的36.49億平方英寸增長 2.5%。

SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商務官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示："雖然半導體行業面臨宏觀經濟逆風，但硅行業的出貨量繼續呈現季度環比增長，由于硅片在更廣泛的周期性行業中發揮著重要作用，我們對長期增長仍然充滿信心。"

硅晶片是大多數半導體的基礎材料，是所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的硅晶片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體襯底材料。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：SEMI：2022 年第三季度全球半導體硅片出貨量創新高