11月25日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司科創板 IPO 獲上市委會議通過，即將登陸科創板。

據介紹，中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式系統代工解決方案。中芯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，擁有一座 8 英寸晶圓代工廠，可提供 MEMS 和功率器件等領域的車規級晶圓代工服務。

中芯集成 MEMS 工藝平臺布局完整，覆蓋了主流商業化產品應用和車載應用，現主要涵蓋四大類，包括 MEMS 麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器。

中芯集成是目前國內少數提供車規級 IGBT 芯片的晶圓代工企業之一。中芯集成制造的功率器件產品主要為其中技術壁壘較高的 IGBT 和 MOSFET，建立了國內領先的 IGBT工藝平臺，包括溝槽型場截止 IGBT、車載IGBT、高壓 IGBT 等。IGBT 工藝平臺具備完整的工藝能力，包括深溝槽刻蝕、超薄減薄工藝、高能注入、平坦化工藝、激光退火、雙面對準、質子注入、局部載流子壽命控制、嵌入式傳感器、多元化金屬層、高性能介質層、高低溫 CP 測試等高端工藝技術，制造的 IGBT 產品在可靠性、開關效率、產品一致性等性能上表現優異，可應用于智能電網、新能源汽車、充電樁、風力發電、光伏儲能、家電、變頻器、UPS、焊機、感應加熱等領域。

中芯集成建立了國內領先的 MOSFET 工藝平臺，包括溝槽型 MOSFET、屏蔽柵溝槽型 MOSFET、超結 MOSFET 等。中芯集成在技術上積累了豐富的研發和生產經驗，掌握了超薄晶圓加工、氫注入、超結產品外延生長等關鍵工藝技術，制造的 MOSFET 產品具有導通電阻小、開關速度快、開關損耗低等特點，產品應用覆蓋工業物聯網、汽車電子、消費電子、無線通訊、電網輸變電、新能源應用等領域。

本次發行募集資金125億元，用于建設 MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目以及補充流動資金。

"MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目"將擴展中芯集成現有的 MEMS 和功率器件生產線，將生產能力由月產 4.25 萬片晶圓擴充至月產 10 萬片晶圓，提升生產能力，并提高工藝水平。"二期晶圓制造項目"將建成一條月產 7 萬片的硅基 8 英寸晶圓加工生產線。進一步提升中芯集成 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工產能。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中芯集成科創板 IPO 成功過會