江蘇大港股份有限公司近日發布公告，為尋求外部戰略合作，增強資本實力，推進產業升級，蘇州科陽半導體有限公司（大港股份控股子公司江蘇科力半導體有限公司的控股子公司）擬通過產權交易機構公開征集投資方的方式增資擴股，本次增資引入的股份不超過增資后蘇州科陽總股本的 44%，增資價格以國資部門核準的掛牌底價 7 億元（高于蘇州科陽經評估確認的股東全部權益價值 65,246.03 萬元）為依據，增資金額不超過 5.5 億元。科力半導體放棄本次增資優先認繳出資權，增資完成后的股權比例將下降至不低于 28.56%。
▲封裝完成晶圓
蘇州科陽目前是以 8 吋 TSV 晶圓級封裝業務為主，而客戶的核心產品和供應體系正在向 12 吋轉移，為迎合市場發展趨勢和客戶發展要求，提高行業競爭力和對客戶的服務能力，蘇州科陽目前正積極推進 12 吋 TSV 晶圓級封裝產線建設，設計產能 6,000 片/月，總投資 4.24 億元。本次增資資金主要用于蘇州科陽 12 吋 CIS 芯片 TSV 晶圓級封裝項目建設。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：大港股份擬公開征集投資方對蘇州科陽增資，建設12 吋 TSV 晶圓級封裝產線