國創越摩先進封裝項目于2020年9月簽約引進，規劃用地220畝，總投資約26.8億元，其中一期規劃用地100.96畝，于2021年3月開工建設。項目投產后可實現超大面積GPU/CPU國產化封測產線零的突破，同時依托領先系統級封裝服務，吸引優質上下游企業集聚株洲，著力將株洲打造成高密度芯片及HPC模塊先進封裝供應鏈中心。一期達產后，可提供就業崗位1000個，預計年產值16.58億元，年稅收1.64億元。
來源：株洲經開區
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：國創越摩先進封裝項目竣工
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