1月31日，領先的半導體測試設備供應商愛德萬測試集團（Advantest Corporation）宣布達成協議，收購總部位于臺灣的興普科技股份有限公司（Shin Puu Technology Co., Ltd. ）。

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興普科技擁有 264 名員工和 16,913m?2生產空間總建筑面積，是一家印刷電路板 (PCB) 供應商，制造和組裝 PCB（電子產品中使用的關鍵部件）。

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Advantest 于 2021 年收購了總部位于美國的 R&D Altanova，這是一家領先的高端應用耗材測試接口板、基板和互連供應商。通過將 R&D Altanova 的高性能、高密度 PCB 設計技術與興普科技的制造能力相結合，將擴大其在亞洲地區高端測試板的制造足跡，增強 Advantest 為客戶提供交鑰匙解決方案的能力。

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Advantest 總裁兼集團首席執行官 Yoshiaki Yoshida 評論說："收購興普科技是我們中長期增長戰略的一部分，目的是在不斷發展的半導體價值鏈中擴展我們的測試和測量解決方案。興普科技的工程和制造能力與我們形成強有力的互補研發Altanova的高端測試板設計技術，我們預計這將加速我們設備接口業務的增長。除了擴大我們高端測試板的制造能力外，我們相信這將使我們能夠加強我們的客戶群在亞洲地區，加強我們的經常性業務，幫助多元化和穩定我們的收入基礎。"

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總部位于臺灣的興普科技將成為 Advantest 美國子公司的全資子公司。交易的完成取決于監管部門的批準。