扇出型晶圓級封裝（FOWLP）是一種新的異構集成技術，與傳統的2.5D/3D IC結構相比，FOWLP可以在不使用昂貴的interposer情況下實現薄、高密度和低成本的IC封裝。特別是近幾年隨著手機及各種智能穿戴設備的發展，消費者對超薄、超輕、高算力、多功能、低功耗的產品情有獨鐘。典型的2.5D/3D 封裝很多都涉及到TSV（硅通孔）這一技術。雖然TSV技術也可以實現類似的功能，但是TSV成本高，良率不易保障。這時RDL成本低的優勢就凸顯了出來。

RDL技術再細分還分為RDL-first FOWLP和DIE-first FOWLP兩種不同的工藝。與后者相比，RDL-first FOWLP的優勢主要有：(1)高密度RDL線寬/空間；(2)高性能；(3)更大的芯片尺寸；(4)多芯片集成，(5)面板級應用。它也更適合應用于具有傳統的倒裝焊芯片Flip-chip的封裝流程的OSAT代工行業。

RDL first的FOWLP工藝如圖1所示，首先(a)在1000um的玻璃基板上利用旋涂膜技術涂覆，烘烤成型后成型Ti/Cu種子層；(b)然后利用鍍層工藝制備UBM（凸點下金屬化層)，接著再涂覆絕緣層/鈍化層。這鈍化層又具體包含的步驟有：旋涂，曝光，顯影以及在200℃高溫下后固化1小時以形成銅墊；(c)在生成第一層RDL的基礎上，生成第二層開放鈍化層；(d)形成第二層RDL層，并生成第三層開放鈍化層；(e)形成微凸點；(f)將芯片貼裝在RDL Wafer上，根據貼裝精度不同，該步驟可采用熱壓鍵合（TCB）工藝，艾邦半導體公眾號里對該工藝也有詳細介紹；(g)晶圓塑封；(h)去除載板打磨露出RDL銅墊；(i)在RDL銅墊上完成貼球。

圖1.? RDL first FOWLP工藝步驟

我們仔細看一下RDL層的剖面，如圖2所示。晶圓塑封后的樣子以及C-SAM氣孔檢測圖如圖3所示。塑封后的晶圓級翹曲如圖4所示。

整個產品設計中翹曲預測至關重要，翹曲設計可以使用有限元分析法進行模擬，并于實物值進行對比。從圖7可以看出，模擬值與實測值結果非常吻合。這說明在材料性質，尺寸等確定后，整個晶圓級別的翹曲是比較容易預測的。

無論RDL 1st或是RDL Last 毋庸置疑的都歸屬于先進封裝之列。我國在這方面有投入的封裝廠并不多，從現有的報道來看主要玩家有長電、盛合晶微、豪微科技、奕斯偉、矽邁微等。在設備廠家上海微電的光刻機完全可以滿足RDL的制備，也算是為我國后續RDL技術的普及奠定了良好的基礎。如果您對RDL非常感興趣，歡迎入群詳聊。

參考文獻：

An RDL-First Fan-out Wafer-level Package for Heterogeneous Integration Applications Yu-Min Lin…