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2023年2月26日上午,上海林眾電子科技有限公司智能質造中心項目基地開工儀式隆重舉行。林眾電子本次建設的智能質造中心項目位于上海市松江區,土建投資3.6億元,含設備總投資預計8億元,占地約35畝,建筑面積近60,000平方米。建成后將為林眾電子新增2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊的年生產能力,達產后年產值將超30億元,成為業內領先的功率半導體智能制造基地。

 

上海林眾電子年產2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊項目開工

 

智能質造中心研發制造的IGBT及碳化硅功率半導體產品主要應用于高速發展的工業自動化、電動汽車、風能、太陽能等新能源行業,項目按照工業4.0標準設計,充分運用了數字化、網聯化、智能化、賦能功率半導體的高質量發展。

 

上海林眾電子年產2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊項目開工

上海林眾電子年產2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊項目開工

上海林眾電子年產2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊項目開工

進入到2023年,汽車、新能源和電力電子行業對功率半導體元器件的需求飛速增長,上海林眾作為國內領先的IGBT與碳化硅模塊廠家,抓住行業機會,擴大產能,為下游應用提供安全的供應保障。為國內外客戶提供高品質、高性能、有產能保障的IGBT及碳化硅功率模塊產品,為節能減排事業做出自己的一份貢獻。

來源:上海林眾

原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):上海林眾電子年產2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊項目開工

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