作為國內封裝測試龍頭企業，長電科技近年來重點發展系統級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，并實現大規模生產。

如今，先進封裝已成為長電科技的主要收入來源和重要的盈利增長點，包括系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。重磅項目的落地強勢推動封測產業鏈邁向更高端，2022年7月，長電科技投資百億元的“長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目”也已開工。據悉，該項目是我國集成電路封測和芯片成品制造行業生產技術水平最高、單體投資規模最大的大型智能制造項目。

進入2023年，長電科技更是在技術上取得進展。1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。

XDFOI可有效解決后摩爾時代客戶芯片成品制造的痛點，通過小芯片異構集成技術，在有機重布線堆疊中介層（RDL Stack Interposer，RSI）上，放置一顆或多顆邏輯芯片（CPU/GPU等），以及I/O Chiplet和/或高帶寬內存芯片（HBM）等，形成一顆高集成度的異構封裝體。一方面可將高密度fcBGA基板進行“瘦身”，將部分布線層轉移至有機重布線堆疊中介層基板上，利用有機重布線堆疊中介層最小線寬線距2μm及多層再布線的優勢，縮小芯片互連間距，實現更加高效、更為靈活的系統集成；另一方面，也可將部分SoC上互連轉移到有機重布線堆疊中介層，從而得以實現以Chiplet為基礎的架構創新，而最終達到性能和成本的雙重優勢。

持續研發投入以及專利也是長電科技在先進封測技術上的支撐。根據愛集微知識產權咨詢近日發布的中國大陸集成電路封裝代工企業專利創新二十強榜單，長電科技以4503分的專利創新分值位列榜單第一位。作為市場份額全球第三、中國大陸第一的集成電路封裝測試企業，長電科技覆蓋全系列封裝技術，其專利創新分值也體現出在國內企業中長電科技知識產權實力同樣優勢明顯；在中國大陸集成電路封裝代工企業專利國際視野十強榜單中，長電科技同樣也以3174項海外專利儲備遙遙領先于其余榜單企業。

拓展新賽道

隨著5G、HPC、智能汽車等新興應用領域對封裝工藝及產品性能提出更高的要求，帶動封測市場規模向上突破，長電科技也在順應技術發展潮流，不斷拓展新的應用邊界。

長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發與技術服務需求。

長電科技的4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案可滿足客戶L3級以上自動駕駛的發展需求，實現產品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長電科技還與國際知名客戶合作開發尺寸更小的Antenna on Mold和雙面RDL封裝方案。

依托2021年提前布局設立的汽車電子事業中心、設計服務事業中心的整合技術優勢，長電科技近年來在汽車電子領域實現迅速拓展，產品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。在高精度車載毫米波雷達市場，長電科技與國內外多家領先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發，不斷在eWLB和FC倒裝類封裝方式上滿足客戶產品多收發通道、集成天線、低功耗的需求。目前長電科技已實現車規毫米波雷達產品大規模量產，并且進入多家終端汽車品牌的量產車型。

此前，長電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發的“2022年度優秀供應商獎”，表彰星科金朋新加坡在與加特蘭微電子合作開展車載毫米波雷達相關業務中提供的優質服務。長電科技表示，公司將充分發揮在毫米波雷達市場的技術優勢，在天線集成、高集成度車載模塊、高分辨率雷達等方面拓展高密度互聯封裝和高可靠性解決方案。而在今天的股東大會上，長電科技也對愛集微表示，將有序推進更多新技術的量產。

來源：集微網

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：長電科技：穩步推進先進封裝產品量產 不斷向汽車等新賽道拓展