IGBT功率半導(dǎo)體器件具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率 變流裝置的“CPU”，廣泛應(yīng)用于軌道交通、航空航天、船舶驅(qū)動、智能電網(wǎng)、新能源、交流變頻、風(fēng)力發(fā)電、電機傳動、汽車等強電控制等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。隨著以軌道交通為代表的新興市場興起以及新能源汽車的爆發(fā)，中國已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場。
針對目前需求旺盛的IGBT功率半導(dǎo)體，我司推出一系列高速高精貼裝設(shè)備，助力半導(dǎo)體企業(yè)快速生產(chǎn)交付。系列設(shè)備采用獨創(chuàng)標(biāo)準(zhǔn)化平臺：多小臂單頭式設(shè)計（注：行業(yè)目前基本采用大單臂多頭式），最高貼裝精度可達(dá)±5μm，可兼容8/12寸晶圓、電阻/錫片卷料、震動盤取放、飛達(dá)供料、自動Tray 供料等等多種來料方式，相機自動標(biāo)定，軟件根據(jù)不同配置自動切換動作，具備SECS/GEM通訊功能，生產(chǎn)數(shù)據(jù)/設(shè)備異常自動上傳MES/EAP?？蓾M足多產(chǎn)品復(fù)合貼裝，兼容性好，應(yīng)用場景廣泛。
貼裝系列設(shè)備包括：
IC-6KA系列：全自動高精密多芯片貼裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、堆疊Tray盤料等等，實現(xiàn)全自動Wafer、Tray，DBC載板自動上下料。
IC-6KB系列：電阻卷料、錫片卷料（自動成型）、柔性振動盤散料輔料多功能貼裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括RG、NTC、Clip、銅框架、焊片等等。
IC-6KC系列：點膠+貼合功能設(shè)備，自動點焊膏&銀漿等，自動Wafer上下料，自動 Tray上下料。
IC-6KD系列：DBC及框架多功能組裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、銅框架、蓋板等。
IC-6KA 設(shè)備介紹：
1、設(shè)備概述
適用半導(dǎo)體芯片如IGBT、傳感器、存儲芯片、激光二極管等；
貼裝工藝，系統(tǒng)采雙驅(qū)龍門架構(gòu)搭配多組取放頭與飛拍視覺進(jìn)行不同芯片、焊片、石墨框架、基板Substrate、DBC、工裝等器件的貼裝工藝，支持產(chǎn)品種類FRD、IGBT芯片、NTC及其焊片、框架、DBC、工裝、Spacer等等。
2、設(shè)備特點
模塊化設(shè)計，可搭配各種芯片、焊片、石墨框架、基板工裝等供料模塊，可彈性配置來滿足各種產(chǎn)品與工藝生產(chǎn)需求；
兼容8寸/12寸晶圓提籃供料，不同芯片與物料可更換吸嘴與頂針；
自動掃碼實現(xiàn)產(chǎn)品信息智能化管理；
可實現(xiàn)貼片精度≦+/-15um；
模塊化設(shè)計可快速配合不同產(chǎn)品與工藝做客制化服務(wù)，操作與維護(hù)簡單；
模塊化機械界面可單機或串線彈性配置應(yīng)用，高性價比。
3、技術(shù)參數(shù)
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項目 |
技術(shù)功能 |
規(guī)格參數(shù) |
備注 |
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1 |
Wafer Table |
8″（有效工作區(qū)域：φ200mm） |
可定制12″（φ300mm） |
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2 |
軌道寬度（帶AI自動兼容功能） |
350*400*8mm（標(biāo)準(zhǔn)） |
可兼容至 350*460*8mm |
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3 |
軌道工作高度 |
950±20mm |
- |
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4 |
Tray尺寸 |
4″ |
可定制2″ |
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5 |
die size |
12x12~650x650mil(其它可定制) |
0.3x0.3~16.25x16.25mm（可定制大尺寸）DBC：長寬 30~50mm，厚度 0.9~1.2mm |
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6 |
die thickness |
80-300um |
0.1~0.7mm |
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7 |
多針頂針（凸輪式） |
1.5mm（精度±0.02mm） |
凸輪式和音圈電機式二選一配 |
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8 |
多針頂針（音圈電機式） |
自主設(shè)定（精度±0.005mm） |
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9 |
頂針系統(tǒng)溫度 |
＜100℃ |
- |
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10 |
Die placement |
±15um@3σ |
- |
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11 |
Die Rotate |
±0.1°@3σ |
- |
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12 |
Force Calibration |
(Force 30~300g, ±10g) |
- |
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13 |
貼合效率 |
UPH 5000~6000pcs |
設(shè)備綜合稼動率可達(dá) 90%以上目前行業(yè)設(shè)備稼動率在 70~80% |
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14 |
Pre-bond/Post bond 檢測 |
有 |
- |
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15 |
Wafer芯片檢測功能 |
有（墨點和缺損自動識別） |
- |
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16 |
Tray芯片檢測功能 |
有（位置和缺損自動識別） |
- |
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17 |
設(shè)備固晶位置、角度實時調(diào)整功能 |
有 |
- |
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18 |
支持Wafer mapping功能 |
有 |
- |
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19 |
軌道記憶/rework功能 |
有 |
- |
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20 |
設(shè)備支持使用廠務(wù)真空 |
有 |
- |
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21 |
開放SECSGEM端口，后期支持聯(lián)網(wǎng)功能 |
有 |
- |
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22 |
去離子風(fēng)裝置 |
選配 |
- |
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23 |
斷電保護(hù)功能 |
有 |
- |
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24 |
鍵盤鼠標(biāo)需防靜電 |
有 |
- |
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25 |
IQC（Incoming Quality Control）質(zhì)量控制功能 |
有 |
生產(chǎn)中實時質(zhì)量自動糾偏功能 |
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26 |
Machine Grounding |
(USL= 1Ω) |
- |
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27 |
MTBA≤30min，MTBF≥200H |
OK |
- |
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28 |
電壓 |
380V 50Hz |
- |
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29 |
氣壓要求 |
0.5~0.7Mpa（無水、無油） |
- |
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30 |
產(chǎn)品流向 |
由左向右 |
- |
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31 |
工作環(huán)境 |
23±2℃，45%~75%RH |
- |
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32 |
設(shè)備無塵級 |
Class100 FFU |
- |
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33 |
設(shè)備尺寸 |
1000*1200*1500mm |
不含三色燈 |
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34 |
設(shè)備重量 |
1600Kg≤ |
- |
4、系列工藝規(guī)劃?I
線體由IC-6000A和IC-6000B設(shè)備組成，可根據(jù)不同的工藝流程靈活串線，滿足不同工序需求，實現(xiàn)最大效率利用設(shè)備，提高產(chǎn)能。
5、系列工藝規(guī)劃 II 線體由多臺芯片焊片多功能貼裝設(shè)備、石墨蓋板及相關(guān)輔料多功能組裝設(shè)備、自動上下料機、載具回流傳送線等組成，實現(xiàn)多產(chǎn)品的自動化貼裝。貼裝產(chǎn)品主要包括 DBC、晶圓（兼容8/12寸）、焊片卷料（自動成型）、Spacer、石墨框架、蓋板等。 6、IGBT功率模塊多芯片貼合設(shè)備對比 注：目前國內(nèi)設(shè)備多為參考INFOTECH公司方案，采用大單臂多頭式，我司獨立創(chuàng)新采用新型設(shè)計平臺：多小臂單頭式，有效地實現(xiàn)貼合頭重量輕、體積小、移動速度快、定位精度高、設(shè)備綜合稼動率高等優(yōu)勢，從而有效地提高工藝精度和工藝效率。 ※IC6KA設(shè)備結(jié)構(gòu)簡介 Ⅰ、整體外形介紹 Ⅱ、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹Ⅰ ? ? ? 內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹Ⅱ Ⅲ、供料方式組合搭配 Ⅳ、左、右區(qū)域可組合上料結(jié)構(gòu)如下 A、2/4寸Tray供料器（華夫盤供料器） B、8/12寸Wafer上料組件（含擴(kuò)晶、刺晶、角度調(diào)整等機構(gòu)） C、載帶飛達(dá)供料器 D、錫片飛達(dá)供料器 E、飛達(dá)供料器 F、散料振動盤供料器 G、料倉（大Tray）料供料器 ※綜上：左、右供料區(qū)域根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，組合搭配以上類型供料器或組件。
（來源：無錫優(yōu)燦精密電子有限公司）
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：全自動高速高精I(xiàn)GBT貼合機