在IGBT的結構中，PPS樹脂材料主要用于外殼，要求耐高低溫、尺寸穩定性好、硅膠粘接性能好、能承受特殊焊接工藝、良好的耐漏電起痕性能，也就是高CTI值；高CTI電子產品的生產工藝研究已成為科技發展的趨勢。那么什么是CTI呢？

CTI即耐漏電起痕指數，英文名稱comparative tracking index，系指在絕緣表面有電位差的部位形成碳化導電通路使之失去絕緣性能的現象。

它是高分子絕緣材料當其表面受到帶正負離子溶液污染物的污染時，當外加一定電壓作用下其表面的泄漏電流比干凈的表面要大得多。根據產生的熱量Q＝電流I的平方*電阻R。當泄漏的電流增大時該泄漏電流所產生的熱量增加，蒸發潮濕污染物的速度加快，使高分子材料表面形成不均勻的干燥狀態。導致絕緣表面形成局部干燥點或干燥帶干區使表面電阻增大，這樣電場就變得不均勻。進而產生閃絡放電，在電場和熱的共同作用下促使絕緣材料表面碳化，碳化物電阻小，促使施加電壓的電極尖端形成的電場強度增大，因而更容易產生閃絡放電，如此惡性循環，直到引起施加電壓的電極間表面絕緣破壞形成導電通道，產生漏電起痕。

CTI相對漏電起痕指數，是用來度量絕緣材料的電擊穿（電痕破壞）性能的指數。

將50滴0.1%濃度的氯化銨溶液滴在3 mm材料上并測量施加在材料兩端的最大電壓差作為材料的性能參數。耐漏電起痕指數（PTI）是指對五個測試樣品做上述測試，所有樣品均通過測試不產生漏電起痕的最大電壓。

功率模塊封裝所采用的塑料框架(Plastic Frame)必須達到很高的技術要求，如在工作溫度區間內（如軌道交通用IGBT模塊長期運行溫度為-55~125℃）具有較高的的拉伸強度且機械強度穩定，能承受短期超過250℃的高溫以適用中低功率模塊的焊接工藝。此外所選用的材料必須具有很好的電氣絕緣性能，相對電痕指數(Comparative Tracking Index, CTI)要求較高且能承受高度的電磁污染，無鹵和氧化銻等害物質且能滿足激光打標等要求等。

汽車中IGBT模塊常用的PBT材料雖耐高壓擊穿，但不耐高溫；而通過填充、改性后的PPS具有優良的耐高溫、耐腐蝕、耐磨、阻燃、均衡的物理機械性能和極好的尺寸穩定性以及優良的電性能等特點，經特殊配方改性后的PPS不僅耐高壓，CTI值高達600V，同時也耐高溫，滿足IGBT模塊的材料需求。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：IGBT模塊小知識：PPS的CTI值介紹