據瑞能半導體官微消息,7月25日,瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業典禮在上海灣區高新區隆重舉行,標志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運營,預計首批產品將在2023年第四季度實現出貨。
瑞能金山模塊廠投資金額約2億元,位于上海灣區高新區,廠房面積達到11,000平方米,于2022年8月投入建設,引入了超過百臺業界最先進的功率模塊生產及測試設備,瑞能金山模塊廠將生產最先進的 SCR / FRD / IGBT /SIC 模塊,主要生產應用于消費、通訊、新能源以及汽車等領域,還將為汽車和可再生能源市場推出創新模塊和封裝服務。
新成立的瑞能微恩同時建立了先進封裝的研發中心,用于進行前沿封裝技術的開發和量產,以及新材料的適用性研究。全自動的模塊生產線具有豐富的工藝制程能力,如芯片的無鉛焊接/銀燒結焊接、端子無鉛焊錫焊接/超聲波焊接、鋁線綁線及銅片連接等,能讓生產的模塊具備最佳的效率和可靠性。當前,瑞能微恩已經通過了ISO9001和IATF16949的認證,以及VDA6.3的過程審核,完善的質量體系將為產品的高品質保證賦能。
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