液態環氧封裝材料是基于半導體器件開發的液態環氧材料的一種組分類型，特別適用于底部填充應用。由液態環氧樹脂封裝成型的半導體器件具有優異的電氣特性和防潮性。此外，通過使用特定的硅膠技術，它在減輕壓力方面表現出出色的功能。可應用于用于IGBT 或?碳化硅芯片高功率模塊封裝。
改進封裝技術，包括耐熱性和絕緣性能，以確保大功率模塊的穩定性能和高可靠性，對于全球各地試圖減少環境影響的公司來說至關重要。
功率模塊的封裝結構和組件因應用而異，因此需要根據封裝的性能進行適當的樹脂封裝。封裝膠的基本目的是保護芯片和線組裝組件免受惡劣環境的影響，例如潮濕，化學品，氣體。封裝膠還在半導體之間提供額外的絕緣保護，防止電壓水平升高。
密封有三種類型：模具樹脂密封使用固體環氧樹脂進行運輸成型，硅膠密封用于一般外殼型模塊的密封，直接灌封環氧樹脂密封使用液體環氧樹脂密封。
使用液體環氧樹脂進行封裝會解決其他材料所具有的密封技術問題。灌封樹脂封裝不需要模具，與有機硅凝膠相比，其耐濕性很高。據認為，灌封樹脂封裝可以減少半導體器件底部焊料因熱循環而變質。
功率模塊的可靠性變得比以前越來越重要，特別是在下一代功率器件中。電動汽車應用和高溫操作需要更好的使用壽命和耐環境性。封裝材料應針對高溫穩定性和高功率密度應用進行了改進。
液態環氧化合物具有較好的耐水性和抗振性，較高的可靠性和耐環境性，它有很大的潛力成為常規的封裝材料，采用液體環氧樹脂可降低熱膨脹系數之間不匹配的風險。
雙組分環氧樹脂由聚合物樹脂和硬化劑組成，當它們混合在一起時會引起化學反應，使聚合物鏈中的化學鍵交聯，形成堅韌，剛性強的化合物。需要預熱過程來降低其粘度并軟化硬度。液體環氧固化可以在初始過夜室溫固化后在高溫下完成。將環氧樹脂加熱到60-70°C左右將使脫氣更快，更容易。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：用于IGBT/碳化硅芯片高功率模塊的液態環氧封裝材料
