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第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇

The 2nd IGBT/SiC?Power Semiconductor?Devices Industry Forum
11月8日
深圳觀瀾格蘭云天大酒店
深圳市龍華區 觀瀾大道環觀南路

率半導體大致可分為功率半導體分立器件和功率半導體集成電路兩大類。功率半導體器件(Power?semiconductor?Device)又稱為電力電子器件和功率電子器件,是指可直接用于處理電能的主電路中,實現電能的變換或控制的電子器件,其作用主要分為功率轉換、功率放大、功率開關、線路保護和整流等。

來源:富士電機
按照器件結構,現有的功率半導體分立器件可分二極管、功率晶體管、晶閘管等,其中功率晶體管分為雙極性結型晶體管(BJT)、結型場效應晶體管(JFET)、金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等。

【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)

圖??功率半導體器件主要應用領域
根據 Omdia、Yole 數據,2021-2025 年全球半導體功率器件市場將由 259 億美元增至 357 億美元,年復合增速約為 8.4%。其中,MOSFET(含模塊)2021 年市場規模約為 104 億美元,至 2025 年占比預計達 29%;IGBT(含模塊)2025 年市場規模將快速增至 136 億美元,占比約為 38%,2021-2025 年年復合增長率約為 12.8%;全球 SiC 功率器件 2025 年市場規模約 43 億美元, 2021 年至 2025 年復合增長率約為 42%。

【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)

圖 2021-2025?全球半導體功率器件市場規模及增速(按器件類型分,億美元)?
如今,MOSFET和IGBT等功率半導體器件獲得了前所未有的關注,國內外眾多半導體企業都在斥巨資研發和生產功率半導體,爭奪功率半導體市場的主動權。在國家相關政策支持、國產化替代加速及產業投資增加等多重因素合力下,目前國內功率半導體產業鏈正在日趨完善,技術正在取得突破。同時,中國也是全球最大的功率半導體消費國,發展前景十分廣闊。?

【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)

圖??不同功率半導體器件的應用領域
在400V~10數kV的高耐壓區域,現在最常用的功率半導體是IGBT。作為現如今功率半導體器件的主要代表之一,IGBT綜合了功率MOSFET和雙極型晶體管(BJT)兩種器件的結構,具有輸入阻抗高、易于驅動、電流能力強、功率控制?能力高、工作頻率高等特點,被廣泛應用于逆變器、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。
表?Si/SiC/GaN基本材料特性
【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)
經過幾十年的發展,硅正在達到其性能的極限,Si基器件性能提高的潛力愈來愈小。但新結構和新封裝的引入升級仍推動著硅基器件的應用和市場發展。此外,以碳化硅為代表的寬禁帶功率半導體器件憑借其優異的性能,逐步應用于高壓、高頻、高溫和大功率電力電子領域。SiC被認為是一種超越 Si 極限的用于制造功率器件的材料。SiC功率器件面準的市場是大約600V以上的耐壓用途,基于SiC襯底的IGBT器件甚至可達到20kV以上超高壓。SiC功率器件可廣泛應用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域,特別是在新能源汽車領域的滲透逐步上升。

【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)

△IGBT晶圓、單管、模塊,攝于翠展微展臺
雖然不同應用領域和不同應用場景對半導體功率器件性能要求存在差異,但都在朝著高功率密度、小型化、高效率、低能耗、高可靠性等方向演變。功率半導體芯片產品差異化來自晶圓制造能力、封裝測試能力及系統理解能力。
經過多年發展,芯片技術經歷升級迭代,芯片面積、開關損耗等各項指標不斷優化。但僅靠芯片的優化,還不足以滿足現在的使用要求,仍需要高可靠性的封裝技術,使芯片的優勢能夠完全發揮出來。功率模塊封裝是將一個或多個功率芯片和陶瓷襯板(DBC、AMB),引線,功率端子,信號端子,絕緣灌封膠(液態環氧/硅凝膠),外殼等輔助體集成封裝在一起,以提高功率模塊的可用性,使用壽命以及可靠性。

往屆會議精彩回顧

會議現場

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會議簽到

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嘉賓合影

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會議現場

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展臺參觀

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展臺交流

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展臺交流

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會場交流

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半導體功率器件設計企業對產品性能的提升,涉及工藝技術、器件結構設計、?仿真、器件特性、封裝測試、材料應用和創新應用等多領域交叉知識,對于下游應用,需要性能、成本、可靠性等多重保證。
為加強功率半導體器件產業創新,艾邦智造將于11月8日在深圳舉辦《第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇》,本次研討的主題將圍繞IGBT、SiC功率器件等功率半導體市場發展趨勢、芯片設計制造、功率模塊封裝、創新材料、工藝設備及應用等方面展開,誠摯邀請產業鏈上下游朋友一起交流,為行業發展助力。

主辦單位:艾邦智造

媒體支持冠名支持:艾邦半導體網、鋰電產業通、艾邦陶瓷展、智能汽車俱樂部、光伏產業通、艾邦儲能與充電、艾邦氫科技網
01

會議議題

序號 議題 單位
1 電動汽車主驅功率模塊的開發與應用 智新半導體 主任工程師 王民
2 先進IGBT的設計、可靠性及FA研究 上海陸芯電子 市場技術總監 曾祥幼
3 基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 基本半導體 業務總監 楊同禮
4 面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案 林眾電子 市場總監 馮航
5 電動汽車用高密度溝槽柵IGBT芯片技術 瑞迪微電子 CTO 溫世達
6 大功率半導體常見工藝問題與應用失效,解決方案及經驗分享 南粵精工 總經理 李嶸峰
7 PressFit技術在IGBT模塊中的應用 徠木電子 技術總監 王昆
8 碳化硅生長技術淺析與展望 重投天科半導體 技術副總 郭鈺博士
9 SiC芯片貼片用銅漿的技術進展 中南大學 副教授 李明鋼
10 功率器件封裝材料創新與應用 晨日科技 總經理 錢雪行
11 高可靠功率半導體陶瓷基板技術 陶陶新材 執行副總 戴高環
12 新型功率器件可靠性測試研究 泰克科技 市場開發總監 孫川
13 SIC模塊封裝技術及未來發展趨勢(暫定) 賽晶半導體 市場兼技術支持總監 馬先奎
14 大功率半導體器件先進封裝技術及其應用(暫定) 索力德普半導體 董事長/總經理 屈志軍博士
15 功率模塊的自動化生產裝備 擬邀請自動化企業
16 SiC晶圓激光切割整套解決方案的應用 擬邀請碳化切割單位
17 IGBT/DBC 清洗技術 擬邀請清洗材料/設備企業

更多議題征集中,演講及贊助請聯系張小姐:13418617872 (同微信)


【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)
02
贊助企業

廣東華芯半導體技術有限公司

比亞迪半導體股份有限公司

上海徠木電子股份有限公司

智新半導體有限公司

上海陸芯電子科技有限公司

深圳基本半導體有限公司

深圳市鑫典金光電科技有限公司

珠海富士智能股份有限公司

上海林眾電子科技有限公司

廣東南粵精工精密組件有限公司

深圳市晨日科技股份有限公司

泰克科技有限公司

北京東方中科集成科技股份有限公司上海分公司

中南大學

深圳市重投天科半導體有限公司

東莞市陶陶新材料科技有限公司

廣州柏勵司研磨介質有限公司

東莞市合道電子科技有限公司

合肥恒力裝備有限公司

深圳市銳博自動化設備有限公司

安徽瑞迪微電子有限公司

賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司

江蘇索力德普半導體科技有限公司

 

03
已報名參會名單(更新至10月16日)
公司名稱 姓名 職位
廣汽新能源研究院 胡** 研發工程師
上海擎茂微 F** 銷售經理
弗迪動力有限公司 陳** 工程師
比亞迪半導體股份有限公司 孫** 產品市場部高級經理
比亞迪半導體股份有限公司 黃** 產品市場部科長
比亞迪半導體股份有限公司 郭** 技術支持科科長
比亞迪半導體股份有限公司 劉** 產品科科長
比亞迪半導體股份有限公司 楊** 部門經理
比亞迪半導體股份有限公司 張** 產品二科科長
比亞迪半導體股份有限公司 張** 部門經理
比亞迪半導體股份有限公司 劉** 產品線主管
比亞迪半導體股份有限公司 陳** 高級器件工程師
比亞迪半導體股份有限公司 肖** 高級工程師
比亞迪半導體股份有限公司 尹** 實驗室主任
比亞迪半導體股份有限公司 白** 產品科科長
比亞迪半導體股份有限公司 趙** 高級工程師
比亞迪半導體股份有限公司 石** 高級工程師
比亞迪半導體股份有限公司 吳** 經理
深圳基本半導體有限公司 呂** 高級技術營銷工程師
深圳基本半導體有限公司 楊** 工業業務部總監
智新半導體有限公司 王** 主任工程師
上海林眾電子科技有限公司 馮** 市場總監
深圳重投天科半導體有限公司 郭** 技術副總
上海陸芯電子科技有限公司 曾** 市場技術總監
上海林眾電子科技有限公司 皮** 大客戶銷售經理
長飛先進半導體有限公司 張** 銷售總監
深圳市瑞芯輝科技有限公司 匡** 總經理
深圳鏈芯科技 辜** 銷售總監
深圳市鑫典金光電科技有限公司 李** 副總
深圳市振華微電子有限公司 方** 職員
東創注膠技術(蘇州)有限公司 常** 銷售總監
海寧泛源鑫才科技有限公司 周** 高級銷售經理
海寧泛源鑫才科技有限公司 續** 總經理
上正電路 曾** 銷售總監
深圳東楠高科 張** 高級顧問
上海捷永電子科技有限公司 劉** 經理
深圳市微迅超聲設備有限公司 饒** 銷售經理
上海奕目科技有限公司 伍** 銷售部
S-KING INTELLIGENT EQUIPMENT PTE. LTD. A** 銷售經理
寧波合芯同創科技有限公司 周** 銷售經理
深圳宏海技術有限公司/石家莊海科電子科技有限公司 黃** 副總經理
廣東華芯半導體技術有限公司 楊** CEO
珠海市硅酷科技有限公司 鄭** 市場總監
西安廣勤電子技術有限公司 辛** 設計師
珠海市富士智能股份有限公司 葉** 副總經理
東莞市可俐星電子有限公司 賀** 銷售工程師
東莞市可俐星電子有限公司 張** 總經理
深圳市銳鉑自動化科技有限公司 魏** 總經理
深圳市福和大自動化有限公司 李** 總經理
廣州駿業達電子科技有限公司 趙** 總經理
昆山嘉奇博五金工業有限公司 黃** 總經理
中南大學 李** 副教授
中南大學 汪** 學生
武漢華工激光工程有限責任公司 肖** 營銷市場總監
上海芯石半導體股份有限公司 王** 銷售總監
東莞市陶陶新材料科技有限公司 戴** 執行副總
三達奧克化學股份有限公司 聶** 大客戶經理
長沙視浪科技有限公司 吳** 總經理
東莞市合道電子科技有限公司 李** 總經理
深圳市深發源精密科技 楊** 總經理
深圳博敏電子 徐** IGBT封裝
泰克科技中國有限公司 孫** 市場開發總監
寰宇半導體技術(東莞)有限公司 李** 銷售副總
上海健三電子 李** 市場總監
廣州柏勵司研磨介質有限公司 鄒** 總經理
北京東方中科集成科技股份有限公司 何** 地區市場部/技術
東莞觸點智能裝備有限公司 于** 市場總監
廣州柏勵司研磨介質有限公司 李** 銷售總監
廣州柏勵司研磨介質有限公司 熊** 銷售主管
蘇州耀威新材料有限公司 姚** 總經理
上海徠木電子股份有限公司 李** 銷售總監
蘇州耀威新材料有限公司 翟** 銷售
深圳市聚芯力科技有限公司 鄭** 副總經理
東莞觸點智能裝備有限公司 李** 銷售副總經理
東莞觸點智能裝備有限公司 陳** 產品總監
東莞觸點智能裝備有限公司 易** 機械工程師

 

江蘇索力德普半導體科技有限公司 屈** 總經理
賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司 馬** 市場兼技術支持總監
廣東南粵精工精密組件有限公司 李** 總經理
安徽瑞迪微電子有限公司 溫** CTO
深圳市晨日科技股份有限公司 錢** 總經理
深圳市銳博自動化設備有限公司 宋** 商務專員
深圳市銳博自動化設備有限公司 周** 項目經理
深圳市銳博自動化設備有限公司 周** 運營經理
深圳市銳博自動化設備有限公司 霍** 副總經理
安徽長飛先進半導體有限公司 張** 銷售總監
山西爍科晶體有限公司 方** 市場部業務經理
山西爍科晶體有限公司 劉** 市場部技術服務
韋爾通科技股份有限公司 張** 技術總監
韋爾通科技股份有限公司 黃** 市場經理
江蘇歐瑞達新材料科技有限公司 李** 總經理
蘇州韓迅機器人系統有限公司 羅** 銷售總監
青島琉輝精密電子配件有限公司 曲** 副總經理
廣東昭信照明科技有限公司 楊** 新材料技術經理
陽光電源 胡** 采購經理
珠海市富士智能股份有限公司 葉** 副總
全日空商事株式會社 李** 營銷代表
第一實業株式會社 金** 銷售
04

報名方式

 

方式1:加微信

張小姐:13418617872 (同微信)

【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)

方式2:長按二維碼掃碼在線登記報名

【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)

或者復制網址到瀏覽器后,微信注冊報名:
https://www.aibang360.com/m/100173
05
收費標準
付款時間 1~2個人(單價每人) 3個人及以上(單價每人)
10月20日前 2700/人 2600/人
11月6日前 2800/人 2700/人
現場付款 3000元/人 2800元/人
費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
06
贊助方案

項目

服務內容

主題演講+現場展臺

30?分鐘主題演講

3個參會名額

商標展示:背景板logo、會刊封面logo

現場展示臺1個,主辦方提供搭建噴繪背景板搭建,客戶自行設計(設計稿規格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

會刊廣告

易拉寶/禮品贊助(2選1)

主題演講

30?分鐘主題演講

現場展臺

現場展示臺,展示樣品、資料以及洽談

噴繪背景板1個,主辦方提供搭建搭建,客戶自行設計(設計稿規格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

3個參會名額

會刊廣告

研討會會刊,彩色全頁廣告(尺寸210*285mm)

側屏廣告

主講屏幕LED兩邊側屏,單邊側屏廣告,全天會議期間展示(客戶自行設計,圖片尺寸以實際面積為準)

參會證掛繩贊助

掛繩上印刷公司名稱及LOGO

參會證贊助

參會證上印刷公司名稱及LOGO

資料袋贊助

資料袋上印刷公司名稱及LOGO

桌牌贊助

桌牌上印刷公司名稱及LOGO

資料入袋

企業宣傳冊(不超過6頁)放入資料袋

會議通訊錄banner橫幅廣告

植入在本會議觀眾通訊錄置頂的橫幅廣告,有效期6個月

Logo展示

背景板logo,會刊封面logo

易拉寶

現場放置1個易拉寶作為展示

禮品贊助

禮品可印上公司logo,贈送參會聽眾作為企業標識推廣

微信推送

微信公眾號軟文推廣,企業介紹及相關軟文1篇

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原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)

作者 gan, lanjie

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