今天，成都萬(wàn)應(yīng)微電子有限公司
“先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)通線與工藝基線發(fā)布會(huì)
暨新產(chǎn)品與技術(shù)交流論壇”活動(dòng)
在成都高新區(qū)舉行，
“成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線”
項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
成都萬(wàn)應(yīng)集成電路先進(jìn)封裝中試平臺(tái)
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先 成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè) 中試平臺(tái)及生產(chǎn)線竣工通線
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，“成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線”項(xiàng)目竣工通線，是全國(guó)技術(shù)水平最高、服務(wù)功能最全、產(chǎn)業(yè)鏈條最完整的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)。
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●?建設(shè)高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝三條產(chǎn)線；
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●?建設(shè)可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)室；
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●?形成封裝方案設(shè)計(jì)、仿真、打樣、量產(chǎn)和可靠性與失效分析全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式；
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●?具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝和TSV、RDL等先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝。
成都萬(wàn)應(yīng)集成電路先進(jìn)封裝中試平臺(tái)
中試一端連著創(chuàng)新、一端連著產(chǎn)業(yè)，是科研成果實(shí)驗(yàn)室小試和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之間承上啟下的重要環(huán)節(jié)。
成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線”項(xiàng)目圍繞高可靠塑封、射頻SIP、高效散熱器等行業(yè)關(guān)鍵核心公共技術(shù)方向，對(duì)外提供可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)服務(wù)、芯片封裝服務(wù)，將助力高新區(qū)提升科技創(chuàng)新能級(jí)、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。
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——成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人
”
成都萬(wàn)應(yīng)是成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”計(jì)劃首批揭榜掛帥的集成電路先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，目前已聚集產(chǎn)業(yè)專家、技術(shù)專家超過(guò)50人，已獲首輪超千萬(wàn)融資。公司重點(diǎn)聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為高端集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、高校和科研院所等提供封裝服務(wù)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。
文章來(lái)源：成都高新
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