近日，株洲市石峰區舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。該項目位于田心高科園，主要生產工業調頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產，建成達產400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產值8億元，帶動就業400人，將進一步助力電力電子器件產業集聚與發展。
文章來源：石峰融媒、自貿海口
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約株洲
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