據企查查顯示，2023年9月25日安徽長飛先進半導體有限公司工商信息發生變更，蕪湖澤灣貳號投資管理合伙企業 (有限合伙)、共青城未石鵬匯創業投資合伙企業 (有限合伙) 和蕪湖海沃硬科技創業投資基金合伙企業(有限合伙)三家企業退出，新增信之風(武漢) 股權投資基金臺伙企業 (有限合伙)、武漢光谷產業發展基金合伙企業(有限合伙)、杭州富浙資通股權投資合伙企業(有限合伙)?等多位股東，同時公司注冊資本由約1.5億人民幣增至約2.9億人民幣。

近期新聞回顧：

2023年9月1日，長飛先進半導體武漢基地開工儀式在光谷科學島圓滿舉行。

長飛先進半導體武漢基地位于光谷科學島，項目總投資預計超過200億元。其中，項目一期總投資100億元，可年產36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等。一期項目預計2025年建設完成，屆時將成為國內最大的SiC功率半導體制造基地，公司產能規模將居行業絕對領先地位。

8月25日長飛先進與東湖高新區半導體合作項目簽約儀式圓滿舉行。

長飛先進武漢基地鳥瞰圖

據媒體今年6月報道，長飛先進半導體有限公司完成超38億元A輪股權融資，新增投資方包括光谷金控、浙江國改基金、東風資產、建信信托等。融資規模創國內第三代半導體私募股權融資規模歷史之最，并刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資規模記錄。

資料來源于官微

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：長飛先進半導體獲多家基金入股，注冊資本增至約2.9億人民幣