功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等市場需求日益旺盛，功率半導(dǎo)體器件獲得了前所未有的關(guān)注，國內(nèi)外眾多半導(dǎo)體企業(yè)都在斥巨資研發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，爭奪功率半導(dǎo)體市場的主動權(quán)。
目前最常用的功率半導(dǎo)體是IGBT，在幾百到幾千伏的中壓區(qū)域應(yīng)用十分廣泛，IGBT綜合了功率MOSFET和雙極型晶體管（BJT）兩種器件的結(jié)構(gòu)，具有輸入阻抗高、易于驅(qū)動、電流能力強(qiáng)、功率控制能力高、工作頻率高等特點，被廣泛應(yīng)用于逆變器、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。
然而經(jīng)過幾十年的發(fā)展，硅正在達(dá)到其性能的極限，Si基器件性能提高的潛力愈來愈小，因此以SiC為代表的寬禁帶功率半導(dǎo)體器件憑借其優(yōu)異的性能，逐步應(yīng)用于高壓、高頻、高溫和大功率電力電子領(lǐng)域，SiC功率器件可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，特別是在新能源汽車領(lǐng)域的滲透在快速上升。
雖然不同應(yīng)用領(lǐng)域和不同應(yīng)用場景對半導(dǎo)體功率器件性能要求存在差異，但都在朝著高功率密度、小型化、高效率、低能耗、高可靠性等方向演變，而僅靠對芯片的優(yōu)化，已經(jīng)很難滿足這些市場要求，因此需要高可靠性的封裝技術(shù)制成功率半導(dǎo)體模塊使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。
功率模塊封裝是將一個或多個功率芯片和陶瓷襯板（DBC、AMB），引線，功率端子，信號端子，絕緣灌封膠（液態(tài)環(huán)氧/硅凝膠），外殼等輔助體集成封裝在一起，以提高可用性、可靠性以及使用壽命等。
功率芯片通過封裝實現(xiàn)與外部電路的連接，其性能發(fā)揮依賴著封裝技術(shù)的支持，特別是在大功率場合下，功率芯片通常要被封裝為功率模塊進(jìn)行使用，IGBT模塊和SiC功率模塊已成為功率半導(dǎo)體企業(yè)競爭的焦點，目前國內(nèi)模塊封裝廠商的布局進(jìn)度如何？本文將重點介紹近期在產(chǎn)品、產(chǎn)能以及訂單等方面有所布局的模塊企業(yè)現(xiàn)狀。
1、斯達(dá)半導(dǎo)
斯達(dá)半導(dǎo)是國內(nèi)首批IGBT公司，長期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC等功率芯片的設(shè)計和工藝及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設(shè)計、制造和測試。IGBT模塊的是公司的主要產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于新能源、新能源汽車、工業(yè)控制及電源、變頻白色家電等行業(yè)，公司2021年度IGBT模塊的市場份額在中國企業(yè)中排名第1位，是國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
2022年，受新能源行業(yè)大功率模塊銷售比例增加影響，斯達(dá)半導(dǎo)銷售980萬只IGBT模塊，營業(yè)收入達(dá)22.24億人民幣，占總營業(yè)收入的82.25%；2023年8月30日，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布2023年半年報，營業(yè)收入同比大漲46.25%，其中生產(chǎn)應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過60萬輛新能源汽車。
在2023年半年度業(yè)績說明會上，斯達(dá)半導(dǎo)董事長沈華表示，上半年公司市場占有率進(jìn)一步上升，目前公司訂單飽滿，整體產(chǎn)能利用率保持在較高水平，公司正在積極擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)以滿足新能源汽車、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、儲能、工業(yè)控制等行業(yè)不斷增長的市場需求。
據(jù)悉，在2023年上半年，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級SiC MOSFET模塊持續(xù)放量，同時公司新增多個使用車規(guī)級SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項目定點；斯達(dá)半導(dǎo)基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的750V車規(guī)級IGBT模塊大批量裝車，公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的1200V車規(guī)級IGBT模塊，新增多個800V系統(tǒng)車型的主電機(jī)控制器項目定點。
值得注意的是，斯達(dá)半導(dǎo)半年報顯示，截至今年6月底，斯達(dá)半導(dǎo)存貨為11.03億元，同比增加57.13%，存貨主要是公司模塊制造環(huán)節(jié)所需的原材料等相應(yīng)增加，以及子公司斯達(dá)微電子芯片制造環(huán)節(jié)準(zhǔn)備相應(yīng)材料所致。斯達(dá)半導(dǎo)表示，上半年公司營業(yè)收入繼續(xù)保持快速增長的勢頭，公司根據(jù)持續(xù)增長的訂單需求采購生產(chǎn)所需的原材料，以保證公司正常生產(chǎn)經(jīng)營，滿足客戶訂單需求，不存在原材料或者成品銷售積壓的情況。
斯達(dá)半導(dǎo)也在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，其SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目正在建設(shè)中，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)6萬片6英寸SiC芯片、新增年產(chǎn)400萬片的功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)能力，目前已進(jìn)入最后階段，最快今年底就可投產(chǎn)。
2、正齊半導(dǎo)體
10月19日，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)六萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目在蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。
據(jù)了解，正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。
該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項目已經(jīng)開始裝修設(shè)計階段，預(yù)計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司，主要從事功率模塊，功率器件的研發(fā)和銷售，核心團(tuán)隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府。
3、芯未半導(dǎo)體
10月16日，成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期通線儀式順利舉行，標(biāo)志著芯未半導(dǎo)體一期項目全面通線投產(chǎn)，本次通線投產(chǎn)后，該項目將形成約6萬片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。
據(jù)了解，芯未半導(dǎo)體項目位于成都高新西區(qū)，是成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)。
4、臻驅(qū)科技
10月9日，臻驅(qū)科技宣布完成D輪超6億元人民幣融資，將主要用于業(yè)務(wù)爆發(fā)階段的運(yùn)營現(xiàn)金流補(bǔ)充、產(chǎn)能擴(kuò)建，以及下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術(shù)的研發(fā)。
而就在一個月前，臻驅(qū)科技剛獲得了沃爾沃汽車科技基金的戰(zhàn)略投資，此次攜手沃爾沃汽車，雙方將圍繞下一代碳化硅（SiC）技術(shù)開發(fā)進(jìn)行了深入的討論，合作也將主要圍繞碳化硅功率模塊及電控整機(jī)的應(yīng)用展開，進(jìn)一步加速全球化布局。
資料顯示，臻驅(qū)科技成立于2017年，是一家提供國產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動解決方案的公司，是國內(nèi)少有的具備汽車功率半導(dǎo)體、電機(jī)控制器的正向研發(fā)能力，核心業(yè)務(wù)采用 “模塊+電控”的垂直整合模式，使得電控系統(tǒng)更靈活、性能更優(yōu)、成本更可控。
產(chǎn)品上，臻驅(qū)科技DrivePACK車規(guī)級模塊系列產(chǎn)品已在去年下半年開始批量生產(chǎn)，而全新一代的OreoPACK車規(guī)級模塊也已完成開發(fā)和測試驗證，獲得多家國內(nèi)外一線主機(jī)廠量產(chǎn)車型的定點，并在今年開始批量生產(chǎn)。
臻驅(qū)科技認(rèn)為，車用功率模塊已從硅基功率半導(dǎo)體（IGBT）為主的時代，開始逐步進(jìn)入以碳化硅MOSFET為核心的發(fā)展階段，臻驅(qū)科技將加快研發(fā)碳化硅、下一代功率模塊等核心技術(shù)，推動研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，據(jù)稱，其碳化硅（SiC）三代功率半導(dǎo)體將在未來2-4年大批量交付。
5、順為科技
10月7日，株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項目簽約儀式，該項目位于田心高科園，項目總投資7.5億元，預(yù)計在今年年底啟動建設(shè)，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達(dá)產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預(yù)計年產(chǎn)值8億元。
這不是今年順為科技第一次投入半導(dǎo)體項目，今年3月，順為科技與?？诘聬偤炗喓献鲄f(xié)議，順為科技集團(tuán)主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項目正式落戶?？诰C保區(qū)。該項目總投資額超過32億元，將在?？诰C保區(qū)投資芯片檢測封裝、半導(dǎo)體設(shè)備制造及光電顯示產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生產(chǎn)制造等，預(yù)計投產(chǎn)后5年內(nèi)工業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到200億元。
6、長飛先進(jìn)半導(dǎo)體
9月1日，長飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地開工儀式在光谷科學(xué)島圓滿舉行，項目總投資預(yù)計超過200億元。其中，項目一期總投資100億元，可年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計、晶圓制造、封裝等，一期項目預(yù)計2025年建設(shè)完成，屆時將成為國內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地，公司產(chǎn)能規(guī)模將居行業(yè)絕對領(lǐng)先地位。
安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力，碳化硅晶圓年產(chǎn)能超過6萬片。
7、芯動半導(dǎo)體
8月17日，無錫芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目舉行“車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線”預(yù)驗收儀式，并計劃在9月底完成調(diào)試后進(jìn)入小批量生產(chǎn)，最快將于今年年底投入量產(chǎn)。
據(jù)悉，該項目總投資8億元，將建設(shè)年產(chǎn)120萬套車規(guī)級功率器件模組項目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁等領(lǐng)域，自首批設(shè)備入廠后，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。
資料顯示，無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司成立于2022年11月，主營業(yè)務(wù)有功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售。近年來，芯動半導(dǎo)體以車規(guī)級功率半導(dǎo)體為起點，已完成GFM平臺750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗證。
芯動半導(dǎo)體是長城汽車在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要布局，將以開發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標(biāo)，以自主研發(fā)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并對上下游資源高效整合、聯(lián)動發(fā)展，實現(xiàn)長城汽車對功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。
8、賽晶半導(dǎo)體
7月27日，賽晶科技公告子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）完成1.6億元人民幣A輪融資，所得資金將重點用于最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。
據(jù)賽晶半導(dǎo)體董事長項頡介紹，公司目前已有2個IGBT模塊封測線投產(chǎn)，仍有一個IGBT模塊封測線及碳化硅 MOSFET 模塊封測線正在建設(shè)中，未來將加快規(guī)劃中的第三、四條模塊生產(chǎn)線的建設(shè)和產(chǎn)能提升。
2022年，賽晶科技自研的i20系列1200V IGBT芯片及ED封裝IGBT模塊批量交付，獲得來自電動汽車、光伏、儲能等近30家客戶的訂單，產(chǎn)銷IGBT模塊約7萬個，實現(xiàn)銷售收入達(dá)3970萬元，較2021年增長約12倍。展望2023年全年，預(yù)期在IGBT方面收入能夠跟去年同期相比有大幅度增長，全年將力爭實現(xiàn)2億元的銷售收入目標(biāo)。
9、中芯集成
6月13日，中芯集成投資者日活動上，公司執(zhí)行副總經(jīng)理劉煊杰表示，通過發(fā)力“系統(tǒng)代工”模式，中芯集成能夠提供國產(chǎn)高端功率半導(dǎo)體替代解決方案，據(jù)介紹，目前公司建成了國內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地，預(yù)計IGBT產(chǎn)能在今年底前超過12萬片/月。
中芯集成2018年脫胎于晶圓代工龍頭中芯國際，在功率模組行業(yè)，采用代工模式在做芯片的同時，還可以生產(chǎn)高端功率模組，目前已形成功率全譜系產(chǎn)品，建成了國內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地，與國際領(lǐng)先產(chǎn)品技術(shù)差距縮短到半年時間。
今年5月，中芯集成上市募資125億元，其中重頭戲便是二期擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)規(guī)劃，中芯集成將在今年底形成年產(chǎn)出8英寸等效晶圓250萬片及年600萬只大功率模組的供應(yīng)能力。
據(jù)介紹，大功率模塊技術(shù)難度大，國產(chǎn)化率相對比較低，而中芯集成(3300v/4500v)超高壓IGBT全面對標(biāo)ABB（瑞典通用電氣）產(chǎn)品，進(jìn)入了國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)。產(chǎn)能方面，今年5月公司已產(chǎn)出8萬片/月的8英寸IGBT晶圓，年底產(chǎn)能將達(dá)到12萬片/月。
10、中車時代半導(dǎo)體
6月6日，中車時代電氣發(fā)布公告稱，下屬控股子公司株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“中車時代半導(dǎo)體”）擬開展增資擴(kuò)股引入戰(zhàn)略投資者工作，目的是解決資金問題，以應(yīng)對擴(kuò)產(chǎn)的迫切需求。
中車時代電氣在公告中表示，受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等市場需求日益旺盛，中國已成為全球最重要的功率半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場之一，國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展的階段，發(fā)展機(jī)遇良好但同時市場競爭也日趨激烈，為充分把握市場機(jī)遇，進(jìn)一步提升可持續(xù)發(fā)展能力，產(chǎn)能擴(kuò)充的需求迫切。
事實上在去年9月，中車時代電氣就謀劃擴(kuò)產(chǎn)事宜，當(dāng)時公司董事會審議通過了中車時代半導(dǎo)體中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目。
據(jù)披露，項目投資總額約111.19億元，由宜興子項目和株洲子項目組成，投資金額分別約為58.26億元、52.93億元。宜興子項目建成達(dá)產(chǎn)后，可新增年產(chǎn) 36萬片 8 英寸中低壓組件基材的生產(chǎn)能力，并預(yù)留 36萬片/年生產(chǎn)能力，項目產(chǎn)品主要用于新能源汽車領(lǐng)域。株洲子項目建成達(dá)產(chǎn)后，可新增年產(chǎn) 36萬片 8 英寸中低壓組件基材的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源發(fā)電及工控、家電領(lǐng)域。
彼時中車時代電氣表示，中國已經(jīng)成為全球最大的新能源汽車市場，但在中低壓模塊等方面進(jìn)口依賴程度依然較高，中車時代半導(dǎo)體實施上述投資項目，能夠有效提升公司中低壓組件基材、中低壓模塊的產(chǎn)能，推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)化，上述項目建成后，將與公司現(xiàn)有生產(chǎn)基地共同形成完善的組件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)鏈，繼而建成大規(guī)模的電力電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，產(chǎn)品涵蓋高壓、中低壓芯片及模塊。
11、芯能半導(dǎo)體
5 月 29 日，深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯能半導(dǎo)體”）與安巢經(jīng)開區(qū)在合肥市政府簽署項目合作協(xié)議。
此次簽約項目采用先進(jìn)工藝,專注于大功率模塊封測，主要建設(shè) 10 條 IGBT、5 條 SIC MOS 自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)，項目整體建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn) 480 萬只 IGBT 模塊和60 萬只 SIC MOS 模塊，年營收約 15 億元。
資料顯示，芯能半導(dǎo)體是一家聚焦 IGBT 芯片、高壓柵極驅(qū)動芯片以及智能功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)和國家“專精特新”小巨人企業(yè)。公司先后獲得了深圳高新投、美的、小米、國電投、達(dá)晨創(chuàng)投等股權(quán)投資。
12、斯科半導(dǎo)體
5月4日，三安光電在其2022年年度報告中稱，蘇州斯科半導(dǎo)體規(guī)劃“年產(chǎn)240萬只碳化硅半橋功率模塊項目”基礎(chǔ)建設(shè)已完成，設(shè)備正陸續(xù)入廠，已進(jìn)入安裝調(diào)試階段，待產(chǎn)線通線后進(jìn)入試生產(chǎn)。
據(jù)悉，蘇州斯科半導(dǎo)體由理想汽車與湖南三安半導(dǎo)體合資組建，以該公司為主體的理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地項目于2022年正式啟動建設(shè)，專注于碳化硅車規(guī)功率模塊的自主研發(fā)及生產(chǎn)，旨在打造汽車專用功率模塊的自主設(shè)計和生產(chǎn)制造能力。
13、宏微科技
宏微科技成立于2006年8月，是一家主業(yè)專注IGBT、FRED芯片、單管、模塊業(yè)務(wù)的功率半導(dǎo)體公司，2010年研制成功第一代IGBT芯片，2019年，公司搭載IGBT芯片的車規(guī)模塊實現(xiàn)向臻驅(qū)科技的小批量供貨，進(jìn)軍新能源車市場。
2022年，宏微科技投資6億元進(jìn)行車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目建設(shè)，預(yù)計建設(shè)周期3年，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件840萬塊的生產(chǎn)能力。
電動汽車領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要用于電控系統(tǒng)，并與比亞迪、匯川、臻驅(qū)科技等多家知名企業(yè)保持合作關(guān)系。2022年，公司的相關(guān)汽車產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了電動汽車主驅(qū)IGBT模塊產(chǎn)品的批量供應(yīng)，供應(yīng)給整車客戶和Tier1客戶。
2023年8月21日，宏微科技發(fā)布公告披露簽署重大合同，自2023年9月至2026年6月期間，給客戶A每月提供不超過20萬塊模塊產(chǎn)品，具體供應(yīng)量將根據(jù)2023年9月、2024年7月、2025年7月實際產(chǎn)能，按年度為單位動態(tài)調(diào)整。
10月17日，宏微科技在投資者互動平臺表示，公司IGBT模塊產(chǎn)品已完成賽力斯汽車問界新款車型主驅(qū)產(chǎn)品定點驗證測試，后續(xù)將根據(jù)客戶需求逐步批量交付。
隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越發(fā)迫切，功率半導(dǎo)體器件已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C（通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車）領(lǐng)域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體下行周期也絲毫不影響功率半導(dǎo)體賽道的穩(wěn)健增長，據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測，至2025年，全球功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的市場規(guī)模將分別達(dá)到76億美元和113億美元。
現(xiàn)今我國新能源產(chǎn)業(yè)走在世界前列，新能源汽車、儲能發(fā)電等行業(yè)蓬勃發(fā)展，推動了對IGBT和SiC為代表的功率半導(dǎo)體的需求，近年來國內(nèi)相關(guān)功率半導(dǎo)體建設(shè)項目如火如荼，包括前述的模塊封裝領(lǐng)域在市場對功率半導(dǎo)體的高要求下產(chǎn)能飛速擴(kuò)張，隨著這些項目的建設(shè)投產(chǎn)，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體應(yīng)用也將進(jìn)一步走向縱深發(fā)展，未來表現(xiàn)值得期待。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：十多個項目投產(chǎn)、簽約，新增數(shù)千萬產(chǎn)能，IGBT/SIC功率模塊有多火？