11月30日，德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司將出席并贊助支持第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān) 張卓將做《精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)》主題演講，歡迎大家與會(huì)交流。
1、精密激光在LTCC/LTCC器件中的應(yīng)用背景
2、LTCC/HTCC精密激光加工核心技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)
3、LTCC/HTCC精密激光加工應(yīng)用案例分享
張卓，2010年本科畢業(yè)于天津大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)（光電子技術(shù)）專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，2013年畢業(yè)于天津大學(xué)光學(xué)工程專業(yè)，獲碩士學(xué)位。曾參與國(guó)家863項(xiàng)目、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家自然科學(xué)基金等重點(diǎn)項(xiàng)目研發(fā)工作，現(xiàn)任德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān)，負(fù)責(zé)公司先進(jìn)激光技術(shù)的應(yīng)用和推廣工作，主導(dǎo)公司與重點(diǎn)客戶的技術(shù)合作項(xiàng)目，具有豐富的精密激光在先進(jìn)電子制造中的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)，實(shí)用新型專利3項(xiàng)，發(fā)表論文4篇，主題演講報(bào)告5次。
德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司，成立于1998年，是一家以直接加工技術(shù)為核心，開發(fā)、生產(chǎn)激光微加工設(shè)備，電路板打樣設(shè)備及工業(yè)軟件的中德合資企業(yè)。公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。公司目前擁有1個(gè)集團(tuán)運(yùn)營(yíng)總部（天津）、2個(gè)設(shè)備開發(fā)基地（深圳、蘇州），10個(gè)分支機(jī)構(gòu)，4個(gè)微加工服務(wù)中心，2016年12月在新三板掛牌。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為開發(fā)、生產(chǎn)、銷售激光精密加工設(shè)備、快速電路板制作系統(tǒng)及電路板工業(yè)軟件。公司以電路板的設(shè)計(jì)、裸板制作、組裝機(jī)構(gòu)為目標(biāo)客戶，以直接加工技術(shù)為核心，綜合運(yùn)用減材與增材制造方法，研發(fā)、生產(chǎn)、銷售精密材料加工設(shè)備，特別是以激光為刀具的CNC（Computer Numerical Control計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床）設(shè)備。公司以直接激光成型技術(shù)為核心，以強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和專業(yè)的驅(qū)動(dòng)設(shè)備軟件、豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)為支撐，簡(jiǎn)化傳統(tǒng)PCB制造工藝中的諸多中間環(huán)節(jié)，以高精密、高柔性、環(huán)境友好為特色，替代蝕刻、電鍍等化學(xué)方法和鉆、銑、沖等機(jī)械方法，開拓電路板裸板制作的新技術(shù)方向。
公司憑借著擁有領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理軟件和較豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)，并能提供成套工藝設(shè)備，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)、國(guó)際相關(guān)數(shù)據(jù)處理軟件市場(chǎng)上處在領(lǐng)先地位；在國(guó)內(nèi)電路板快速打樣設(shè)備、電路板快速小批量制作系統(tǒng)，用于材料精密加工的激光微加工設(shè)備市場(chǎng)銷售中占據(jù)了較重要的位置，特別是在細(xì)分領(lǐng)域有較大的優(yōu)勢(shì)。
LTCC/HTCC專用激光精密鉆孔設(shè)備
DirectLaserD3/D5/D7/D8系列是針對(duì)LTCC激光精密鉆微孔量身定制的設(shè)備機(jī)型，由于LTCC料片材質(zhì)較軟，極易發(fā)生變形，設(shè)備開發(fā)過程中突破了高效精確CCD靶標(biāo)識(shí)別算法，可以進(jìn)行全局自動(dòng)/手動(dòng)、局部自動(dòng)/手動(dòng)漲縮計(jì)算及補(bǔ)償。并且，為保證疊層精確度，德中還開發(fā)了五重精度校準(zhǔn)體系，極大提升了反沖孔的精度和效率。經(jīng)過多年與頭部客戶的配合，德中開發(fā)出了各類上下料配置，涵蓋托盤、料框等多種形式。同時(shí)針對(duì)生瓷清潔依靠人工這一痛點(diǎn)，開發(fā)出多種料片清潔方法，可實(shí)現(xiàn)大多數(shù)厚度下料片的單面/雙面清潔，還可以搭配AOI等模塊，我們樂于與客戶共同開發(fā)定制化LTCC鉆孔智能化、自動(dòng)化產(chǎn)線，可以接入客戶MES系統(tǒng)，為客戶提供智能激光鉆孔解決方案。
圖 左 DirectLaser DC3 右?DirectLaser DC7
DirectLaser MC5/MC7 陶瓷精密打孔劃線設(shè)備
DirectLaser MC5/MC7激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導(dǎo)體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。可以完成沖孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應(yīng)用，設(shè)備還可以配備自動(dòng)上下料系統(tǒng)，組成整套的生產(chǎn)線。
圖 左?DirectLaser MC5 右?DirectLaser MC7
DirectLaser CO2 激光陶瓷精密切割設(shè)備
德中DirectLaser CO2采用花崗巖基臺(tái)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，二氧化碳大功率激光器搭配頂級(jí)光學(xué)器件，發(fā)揮了激光技術(shù)的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)，給客戶提供不曾有過的制造能力。設(shè)備加工幅面為250x250mm，結(jié)構(gòu)緊湊，可以高效率的切割陶瓷，并可根據(jù)生產(chǎn)需求，搭配自動(dòng)化上下料系統(tǒng)，真正實(shí)現(xiàn)無人值守。設(shè)備適用于高質(zhì)量氧化鋁、氮化鋁陶瓷切割、劃線，激光的非接觸加工方式，對(duì)于陶瓷類薄、脆性材料具備多種優(yōu)勢(shì)。激光加工效率更高，靈活性更好，不會(huì)產(chǎn)生崩邊、破裂，同一批次的樣品加工一致性更高。
圖?DirectLaser CO2
晶圓化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(UBM)設(shè)備
德中DCT SIELP系列，主要應(yīng)用于WLP工藝中的UBM（under bumping metallization） 和傳統(tǒng) WB (wire bonding) 技術(shù)中的OPM(over pad metallization)層制作，即在晶圓或RDL層AL、Cu Pad上，采用化學(xué)鍍工藝，鍍覆一層焊接性能良好的Ni/Pd/Au金屬層，用于BGA球形焊點(diǎn)形成或直接wire bonding。
RCA是晶圓清洗中最長(zhǎng)見的技術(shù)，其基本原則是首先去除表面的有機(jī)沾污，然后溶解氧化層(氧化層是“沾污陷阱”，也會(huì)引入外延缺陷)，最后再去除顆粒、金屬沾污，同時(shí)使表面鈍化。
在RAC清洗技術(shù)中，兆聲波是清洗的加速器，也是有效保證。兆聲波克服了超聲波不能去除1μm污染顆粒的缺點(diǎn)，同時(shí)也降低了空化效應(yīng)對(duì)基片的沖擊。在清洗時(shí)，兆聲波換能器發(fā)出波長(zhǎng)為 1.5μm 頻率為0.8-1MHz的高能聲波，溶液分子在這種聲波的推動(dòng)下作加速運(yùn)動(dòng)，最大瞬時(shí)速度可達(dá)到30cm/s。因此形成不了超聲波清洗那樣的空化泡，而只能以高速的流體波連續(xù)沖擊晶片表面，使硅片表面附著的污染物和細(xì)小微粒被強(qiáng)制除去并進(jìn)入到清洗液中。兆聲波清洗拋光片可去掉晶片表面上小于0.2μm的粒子，起到超聲波起不到的作用。這種方法能同時(shí)起到機(jī)械擦片和化學(xué)清洗兩種方法的作用。
德中CS系列的超聲波清洗設(shè)備用于PVD、PCVD前，對(duì)陶瓷、鐵氧體、玻璃、藍(lán)寶石、LED基板等進(jìn)行清潔處理，確保基板表面潔凈無污染。
德中CS系列設(shè)備超聲波，可提供高空化效應(yīng)的清洗方式，也可以提供高液體分子加速度的清洗方式，還可以提供兩種方式相結(jié)合的清洗工藝。其主要特點(diǎn)如下：
1、掃頻技術(shù)：減少駐波，超聲波能量在槽內(nèi)分布均勻，不會(huì)出現(xiàn)能量盲點(diǎn)，確保一致的清洗效果。
2、復(fù)頻超聲清洗技術(shù)：不同頻率的超聲可清洗掉不同顆粒直徑的污染物，復(fù)頻超聲清洗技術(shù)使基板清洗更干凈、徹底，可制作更精細(xì)線路。
3、爆洗技術(shù)：減低材料破損，兼顧大小多種直徑顆粒的清洗；適合超薄陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石、硅片清洗；適合拋光精密產(chǎn)品；適合鍍金后脆性、易剝離材料。
德中TP350/450/650系列電鍍?cè)O(shè)備，采用獨(dú)特的射流技術(shù)，適合陶瓷片、HTCC陶瓷管殼、鐵氧體等電子基板掛鍍，更加適合電子零件滾鍍、晶圓凸點(diǎn)電鍍。
采用獨(dú)特射流電鍍技術(shù)：射流電鍍即工件作為陰極，浸泡在電鍍液中的同時(shí)，電鍍?nèi)芤簭淖蟆⒂覂蓚?cè)或底部強(qiáng)力噴射向陰極，有效均衡鍍槽內(nèi)各種離子濃度，提高電鍍均勻性；對(duì)于滾鍍，射流技術(shù)加強(qiáng)了滾筒內(nèi)溶液與槽內(nèi)溶液交換，打破滾筒網(wǎng)眼溶液表面張力，減少工件在網(wǎng)眼的貼附，有效解決滾鍍中的“印子”問題。
點(diǎn)擊閱讀原文，即可在線報(bào)名！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：德中技術(shù)將參加第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做《精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)》主題演講和展臺(tái)展示
