佳利電子為北京“北斗星通”旗下企業，成立于1995年，注冊資本3億元。獲國家科技進步二等獎、國家小巨人企業等榮譽，專業三十年從事微波介質陶瓷元器件、LTCC射頻元器件和北斗衛星導航組件的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于新一代移動通信、無線通訊、衛星導航、航空航天、數字信號處理、視覺圖像傳輸等領域。佳利電子是國內少數同時具備自主知識產權的微波介質陶瓷、LTCC和HTCC材料制備工藝技術，并實現射頻器件、封裝陶瓷、HTCC基板規模化生產的企業；獲國內頭部通信企業多項優秀質量獎。
佳利電子HTCC封裝陶瓷項目列為2016年工信部工業強基項目，通過多年來的發展，已成為佳利電子一個新應用領域典范，完成上百個規格型號產品開發與交付，產品質量、交付周期在行業內處領先水平。
1）采用多層共燒陶瓷工藝，抗彎強度高，氣密性好，保證封裝芯片在惡劣環境下的長期有效工作；
2）導熱性優良，應用于高溫工作環境中；超高絕緣性，可實現耐直流高電壓5000V，不被擊穿；
3）陶瓷內層可以設計多層、細小電路，實現高密度封裝與電路集成，可實現小型化；
4）微帶線設計結合多層結構，實現高頻及射頻信號的低傳輸損耗；
5）多層電路設計與多階腔、芯腔，實現陶瓷、可伐與芯片的真空封裝；
1）航空航天領域：應用于CCD、DSP、CMOS管、驅動器、運算電路、電源管理、集成電路等產品封裝；
2）光電子器件領域：應用于寬帶介入、傳輸網絡、數據通信、光開關等產品封裝；
3）汽車電子領域：應用圖像、視覺、MEMS等傳感器陶瓷管殼的封裝；
電路/結構設計規范
| 描述 | 典型值 | 公差 |
| 外形尺寸 | 10-95 mm | ±1 % |
| 基板厚度 | 0.15-3 mm | ±10 % |
| 單層厚度 | 0.05 um Min. | ±20 % |
| 線寬 | 0.08 um Min. | ±5 % |
| 線距 | 0.08 um Min. | ±5 % |
| 孔徑 | 0.08 um Min. | ±30 % |
| Pad直徑 | 孔徑+0.15 um Min. | ±10 % |
| 中心孔間距 | 0.40 um Min. | ±10 % |
材料特性
| 描述 | 典型值 | |
| 陶瓷材料 | 成分 | 92% 氧化鋁（黑色/白色） |
| 抗彎強度 | ≥400 MPa | |
| 熱膨脹系數 | 6.9 ppm/K | |
| 導熱系數 | ≥14 W/(m?K) | |
| 介電常數 | 9.4 @8.5 GHz | |
| 介電損耗 | 0.001 @8.5GHz | |
| 導體材料 | 基底金屬 | 鎢, 鉬，鉬錳合金 |
| 表面鍍層 | 鎳，鈀，金 |
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推薦活動：【邀請函】第七屆陶瓷封裝產業論壇（11月30日 蘇州）
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佳利電子將參加第七屆陶瓷封裝產業論壇并做《多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹》主題演講和展臺展示
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