中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是專業從事智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等研發生產的國家級研究所，服務于軍品和民品兩大市場。多年來，二所立足自主裝備，與產業融合，形成了高端智能制造和工藝技術系統集成的能力，具有特色優勢和核心競爭力。

二所是“國家第三代半導體技術創新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創新中心”、“寬禁帶半導體制備山西重點實驗室”、“山西省微組裝工程技術研究中心”、“山西省微電子智能制造裝備創新中心”依托單位。近5年，獲得國家級、省部級獎項11項。

目前二所以微電子封裝工藝技術和智能化裝備研制技術為基礎，已具備晶圓鍵合、打孔/印刷、貼片/絲焊等核心工藝裝備以及全自動覆膜、AOI等輔助工藝裝備供應能力，實現了陶瓷基板/管殼生產制造以及器件封裝正向集成解決方案，形成了微系統整線交鑰匙工程能力。

通孔檢測設備

通孔檢測設備是用于生瓷片通孔后的缺陷檢測，對于孔質量有瑕疵的孔進行分類，分為中心偏移的孔、面積偏大的孔、面積偏小的孔、少孔、多孔，是多層陶瓷基板制造的關鍵設備。

通孔檢測設備為全自動設備，可將生瓷片上200mm×200mm范圍內的所有孔進行檢測，并按照缺陷類型進行分類；具備視覺標定功能，可利用玻璃標定板實現一鍵標定相機參數；接受DXF 、Gerber 格式圖形文件；提供了可追溯的檢測日志，具備分級權限設置功能。

通孔檢測設備具有統計分析功能，可將檢測結果統計分析；具有開放式聯機接口，能夠實現設備間互聯，上傳檢測日志，下載檢測配方；可根據客戶需求進行定制化開發。

全自動覆膜機適用于規格為6寸或8寸、厚度為（70~300）μm的生瓷片和膜厚度為（25~50）μm的微粘膜的覆膜；覆膜精度可達到±0.5mm（標準生瓷片、合格粘性膜卷），生瓷片允許變形量為±15μm(6寸：120mm×120mm、8寸：180mm×180mm）；具備覆膜時去除生瓷片和微粘膜上帶的靜電的功能；可根據覆膜要求，靈活設置覆膜速度，拉、收膜張力等參數，可同時存儲多組工藝參數，實現一鍵調用；具有口令保護功能，以保護用戶設備和數據的安全。

全自動覆膜機在覆膜時的位置精度一致性高，無需人工干預，覆膜后生瓷表面無氣泡、褶皺、紋路等缺陷，并能夠實現多層覆膜功能。

原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：中國電科二所將參加第七屆陶瓷封裝產業論壇并做《多層共燒陶瓷生產線裝備與系統》主題演講和展臺展示