汽車級DCM碳化硅MOSFET系列模塊Pcore^TM2是基本半導體專為新能源汽車主驅逆變器應用設計的一款高功率密度的碳化硅功率模塊

該產品為業內主流DCM封裝模塊，采用先進的有壓型銀燒結工藝和高性能粗銅線鍵合技術，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin結構。產品具有低動態損耗、低導通電阻、高阻斷電壓、高電流密度、高可靠性等特點，可支持連續運行峰值結溫至175℃，以及具備650Arms以上連續峰值相電流輸出。

溝槽型、低R_DS(on) 碳化硅MOSFET芯片

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞士聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，擁有知識產權兩百余項，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。