聯(lián)得裝備11月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機(jī)和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測(cè)等設(shè)備已經(jīng)交付客戶(hù)量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，加快推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓，努力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

COF倒裝綁定機(jī)（圖源：聯(lián)得設(shè)備官網(wǎng)）

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深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司（股票代碼：300545），創(chuàng)立于1998年，是擁有技術(shù)專(zhuān)利及知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)高端智能顯示設(shè)備生產(chǎn)商。在LCM、OLED、CTP裝備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等研發(fā)制造領(lǐng)域，具有強(qiáng)大影響力的標(biāo)桿企業(yè)。

成立半導(dǎo)體事業(yè)部專(zhuān)注于研發(fā)半導(dǎo)體后道工序的封裝測(cè)試設(shè)備，致力于成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試提供專(zhuān)業(yè)的解決方案。目前主要研發(fā)成功了半導(dǎo)體倒裝機(jī)、固晶機(jī)、貼膜機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備，主要面向的產(chǎn)品是COF、SOT、CSP、QFN等，現(xiàn)有設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。

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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：聯(lián)得裝備：用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的固晶機(jī)已交付量產(chǎn)