12月8日，東芝和羅姆表示，雙方將投資3883億日元（折合27億美元）共同生產(chǎn)功率芯片，這是自羅姆參與收購(gòu)東芝以來(lái)雙方的首次合作。

根據(jù)最新計(jì)劃，羅姆將會(huì)投資2892億日元給其位于九州島南部的宮崎縣的新工廠(chǎng)，用來(lái)生產(chǎn)碳化硅功率芯片；東芝將投資991億日元，在日本中部的石川市建設(shè)一座尖端的300毫米芯片制造廠(chǎng)，生產(chǎn)硅功率芯片，兩座工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片將以自己的品牌銷(xiāo)售。

東芝的投資，是去年宣布的一項(xiàng)計(jì)劃的一部分，整個(gè)計(jì)劃將耗資1250億日元，將功率芯片產(chǎn)量提高一倍以上。

圖源：羅姆官網(wǎng)

此次東芝與羅姆的合作，是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省所希望看到的，因?yàn)樗麄儞?dān)心日本的功率芯片行業(yè)過(guò)于分散，無(wú)法趕上行業(yè)巨頭英飛凌。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省還表示，將提供高達(dá)1294億日元的補(bǔ)貼，占總投資的三分之一，以幫助國(guó)內(nèi)功率芯片產(chǎn)業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計(jì)，到2030年，全球功率芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5萬(wàn)億日元。

日本經(jīng)濟(jì)大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）在12月8日的例行新聞發(fā)布會(huì)上表示，“國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體制造商相互合作，可以提高日本產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，這是至關(guān)重要的。”西村康稔還強(qiáng)調(diào)到，該部一直鼓勵(lì)日本芯片制造商之間進(jìn)行更多合作。

值得注意的是，東芝將于12月20日私有化，由Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的國(guó)內(nèi)財(cái)團(tuán)斥資2萬(wàn)億日元收購(gòu)，而羅姆出資3000億日元，是該集團(tuán)最大的投資者。

羅姆計(jì)劃在截至2027財(cái)年的七年內(nèi)對(duì)其碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)整體投資5100億日元，到2027年將碳化硅功率器件的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)至2700億日元，是2022財(cái)年銷(xiāo)售額的九倍。讓東芝處理傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體將使羅姆能夠?qū)⑼顿Y集中在其更尖端的產(chǎn)品上。

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