隨著后摩爾時代的到來，集成電路先進制程不斷接近物理極限和商業合理性“極限”，產業界將越來越多的目光投向封裝環節，先進封裝技術也成為當前產業聚焦的熱點。
以SIP系統級封裝為代表的先進封裝領域日益被視為有望在系統層面延續摩爾定律的技術“新藍海”，行業各路巨頭紛紛在先進封裝領域加大投入力度，摸索技術與商業可行性，也在順勢帶動先進封裝技術取得日新月異的發展。相關數據統計，2021年全球SIP市場規模約為150億美元，預計2026年市場規模將達到199億美元左右。
作為國產半導體領域新銳品牌，安森德深耕功率器件與模擬IC，同時在SIP系統級先進封裝芯片領域開拓創新，持續布局。截至目前，安森德自研SIP產品在性能和穩定性方面相比市面的同類產品有著更出色的表現，現已與行業部分主流供應商展開深度合作，尤其是在電源、電機控制、傳感器、可穿戴、物聯網、服務器等領域均有不同的客戶，導入了安森德SIP系統級芯片在產品大規模量產前作小批量試產工作，部分行業客戶已經率先量產。
安森德SIP系統級先進封裝芯片，在系統性能持續提升方面有著顯著的作用，可滿足終端企業對于元器件產品“輕、薄、短、小”和系統集成化的需求。在當前中國發展先進制程外部受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進制程，也是中國芯片國產替代的發展路徑之一，也是安森德以SIP系統級芯片為突破口，實現國產替代彎道超車的積極探索。相信在不久的將來，安森德SIP產品經過市場驗證之后，攜手客戶共建長期、穩健、可靠的新型合作伙伴關系，助推國產芯片產業鏈可持續發展。
（1）封裝效率大大提高，SIP封裝技術在同一封裝體內加多個芯片，大大減少了封裝體積。兩芯片加使面積比增加到170%，三芯片裝可使面積比增至250%。
（2）由于SIP封裝不同于SOC無需版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證和調試的復雜性和縮短了系統實現的時間。即使需要局部改動設計，也比SOC要簡單容易得多，可大幅度的縮短產品上市場的時間。
（3）SIP封裝實現了以不同的工藝、材料制作的芯片封裝可形成一個系統，實現嵌入集成無源元件的夢幻組合。
（4）降低系統成本。比如一個專用的集成電路系統，采用SIP封裝技術可比SOC節省更多的系統設計和生產費用。
（5）SIP封裝技術可以使多個封裝合二為一，可使總的焊點大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。
（6）SIP封裝采用一個封裝體實現了一個系統目標產品的全部互連以及功能和性能參數，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內連技術。
（7）SIP封裝可提供低功耗和低噪音的系統級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。
（8）SIP封裝具有良好的抗機械和化學腐蝕的能力以及高的可靠性。
（9）與傳統的芯片封裝不同，SIP封裝不僅可以處理數字系統，還可以應用于光通信、傳感器以及微機電MEMS等領域。
SIP封裝綜合運用現有的芯片資源及多種先進封裝技術的優勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、電磁干擾EMI、芯片體積、開發成本等問題，在通訊系統、服務器、數據中心、無人機、新能源汽車、工業和醫療系統等相關領域有很大的市場需求量。
SIP系統級封裝技術應用將促使半導體產業鏈的重新整合，同時也為國內一批半導體產業鏈企業提供廣闊的發展機會。半導體產業供應鏈攜手合作，共同營造更完善的系統級封裝產品進展環境，將是大勢所趨；我們相信安森德半導體在國產化替代的浪潮中定能發光發熱，為中國半導體產業鏈的發展添磚加瓦。
來源：ASDsemi安森德公眾號
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：安森德SIP系統級芯片介紹
