近日電科材料宣布，下屬國盛公司大尺寸硅外延材料產業化項目第一枚碳化硅外延產品誕生，標志著電科材料碳化硅產業化建設迎來了新階段。

項目現場廠房內，百余名外延設備保障工程師、測試儀器工程師、工藝研發工程師、廠家調試工程師、廠務運行人員與施工方，共同見證了首爐下線的這一重要時刻，首枚碳化硅外延產品誕生，預示著后續新品全尺寸檢測評估，向客戶提供驗證樣片工作正式啟動，國盛公司已步入第三代半導體產業發展的快車道。

中電科半導體材料有限公司一直在積極推進碳化硅外延產業發展，2021年9月，其下屬公司南京國盛電子有限公司的“外延材料產業基地項目”簽約落戶江寧開發區，據悉，該項目占地面積約10萬平方米，分兩期實施，其中一期將建設成立第三代化合物外延材料等。

據了解，國盛電子前身為中電科55所材料研究室外延組，從上世紀八十年代開始從事外延材料的研發、產業化工作，在2003年成立公司，專業從事硅材料、碳化硅、氮化鎵等材料的研發、生產。

2023年6月，“外延材料產業基地項目”實現首批設備正式入場，建設了外延主廠房、晶體加工廠房、綜合試驗樓、動力站等相關建筑。

2023年11月10日，國盛電子的外延材料產業基地宣布正式投產運行，據介紹，該項目一期投資19.3億元，年產8-12英寸硅外延片456萬片，年產6-8英寸化合物外延片12.6萬片。

晶睿電子碳化硅外延送樣驗證

近期在碳化硅外延上取得進展的不止國盛電子一家，就在前幾日，民德電子回答投資者提問，公司參股的浙江晶睿電子科技有限公司碳化硅外延片產品已有明確的意向客戶，目前處于給客戶送樣及驗證階段。

資料顯示，晶睿電子成立于2020年5月，是一家半導體制造企業，主要進行高端電子級半導體材料、用于智能感知系統的特種硅片、以及第三代化合物半導體外延片的研發和制造。

晶睿電子產品包括在硅拋光片上的外延，器件工藝過程中的埋層外延，以及功率器件Cool MOS中的外延以及傳感器用的硅片等，同時從事硅基GaN和SiC外延的研發和小批量生產。

今年1月，晶睿電子獲得古道資本的投資，古道資本消息顯示，?晶睿電子由國內最早從事硅片國產化技術攻關的技術團隊所創立，創始人張峰博士是國內硅片領域著名的科學家，曾榮獲國家發明一等獎，承擔國家級重大專項項目，企業團隊從事半導體材料行業20余年。

江豐電子碳化硅外延產線已具備生產能力

無獨有偶，12月6日，江豐電子也在投資者互動平臺表示，公司通過控股子公司從事研發、生產和銷售碳化硅半導體外延晶片業務，目前相關產線正在積極推進建設中，已具備一定的生產能力。

資料顯示，江豐電子創建于2005年，專業從事超大規模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發生產，公司已于2017年6月在深交所成功上市。今年9月25日，江豐電子攜SiC外延片等多種產品亮相北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會，引發了外界對其SiC外延片業務進展的持續關注。

今年2月，江豐電子控股子公司寧波江豐同芯半導體材料（簡稱“江豐同芯”）舉行了開業暨投產儀式，目前江豐同芯已搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線，成為該領域擁有獨立知識產權、工藝技術先進、材料規格齊全、產線自動化的國產化覆銅陶瓷基板大型生產基地，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態。

此外，江豐電子還在今年3月投資了六方半導體，官網資料顯示，六方半導體致力于半導體新材料研發，聚焦SiC涂層技術的研發及其在半導體產業中的應用，公司主要產品為LED芯片外延用SiC涂層基座、第三代半導體外延基座和組件等。

既通過控股子公司進行自主研發，又投資相關廠商，江豐電子正在通過多種手段入局SiC領域，為產業未來的爆發提前準備技術和產能。

碳化硅外延處于產業鏈中間環節，有著承上啟下的作用，所有的器件基本上都需要在外延上實現，因此碳化硅外延的質量對器件的性能和良率有著決定性的影響，目前國內碳化硅產能約為45萬片/年，預計到2025年，將擴大至300萬片，從市場需求來看，碳化硅外延將長期處于供不應求的狀態，相關企業將迎來發展機遇。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：碳化硅外延市場搶跑，國盛/晶睿/江豐宣布最新進展